与可插拔光模块的模块级后道测试不同，CPO 将光引擎与计算芯片共基板封装，测试环节整体前移至晶圆级与封装级，测试对象从独立模块变为芯片 - 光引擎系统级互连，驱动对准精度从微米级跃升至纳米级，标志着测试设备价值量与技术壁垒的指数级提升。当前，2026 年被业界普遍视为 CPO 产业化元年：台积电 COUPE 平台规划 2027 年试产、2028 年正式量产，英特尔 OCI 芯粒锁定 2026-2030 年量产窗口，博通已向头部云厂商交付 51.2T CPO 交换机样品。随着 CPO 在超大规模 AI 集群中从 " 技术验证 " 走向 " 规模部署 "，测试体系正经历从 " 模块级 " 到 " 晶圆级 + 系统级 " 的根本性重塑，预计到 2030 年 CPO 将为硅光晶圆测试设备带来 21-24 亿元纯增量市场，中道 / 后道设备市场空间分别达 126 亿元和 84 亿元。在海外 ATE 巨头与精密探针台厂商主导的高端格局下，联讯仪器、华峰测控等本土企业正积极卡位光电混合测试方案，有望在这场由算力架构革命催生的顶级装备竞赛中实现关键突破。

1、CPO：光模块的下一站，重构高效光互联架构

根据观研报告网发布的《中国 CPO 测试设备行业发展趋势分析与未来前景预测报告（2026-2033 年）》显示，传统可插拔光模块位于设备前面板，交换 ASIC 与光模块之间需要通过 PCB 走线传输高速电信号，随着 SerDes 速率持续提升，板级电互联面临信号衰减加剧、链路功耗上升和信号完整性下降等问题。为补偿长距离电信号传输损耗，传统光模块通常需要 DSP 对电信号进行重定时和重整，但 DSP 本身也是模块功耗和成本的重要来源。因此，缩短交换 ASIC 与光电转换单元之间的电信号传输距离，成为下一代高速互联架构的重要优化方向。

CPO（共封装光学）通过先进封装技术，将光引擎与 ASIC、XPU 等主芯片共同封装于同一高密度基板或中介层上，使光电转换单元与主芯片实现毫米级布局，从而大幅缩短电信号传输路径，提升带宽密度并降低传输功耗。根据博通官网的数据，CPO 方案可使功耗降低 70%，光学器件单位成本降低 40%，并实现超过 1Tbps/mm 的带宽密度。

数据来源：羲禾科技招股说明书

2、CPO 测试设备：全新的测试体系，光电联合测试成为主流

目前，传统可插拔光模块可作为独立器件完成封装、测试和更换，测试环节主要集中在模块成品及其光电性能验证。而 CPO 将光引擎、EIC/PIC、光纤接口与 ASIC 芯片等进行协同集成，制造流程横跨前道晶圆制造、光学组装和后道封测等多个阶段，核心检测节点包括 EIC 晶圆测试、PIC 晶圆测试、PIC+EIC 双面晶圆测试、光引擎封装测试，以及 CPO 系统级测试五大测试环节，需要 Fab 厂、光引擎封装、组装厂三大客户共同协作。

资料来源：《Silicon photonics CPO testing technology challenges》

3、AI 算力网络是 CPO 最确定的需求引擎，巨头押注催化 CPO 测试设备产业链成熟度

当前，AI 算力网络是 CPO 最确定的需求引擎，大模型训练推动集群互联带宽向百万卡级演进，传统可插拔光模块在功耗、密度和成本上已全面触及天花板，而 CPO 正是突破下一代交换机带宽与功耗瓶颈的共识路径，其规模商用将直接引爆对配套测试装备的海量需求。更为关键的是，这一技术跃迁并非简单的设备升级，而是从根本上重塑了测试的价值分布——测试重心从相对后端、标准化的模块成品检测，大幅前移至晶圆级和封装级，使得测试的复杂度、精度要求和单机价值量均呈指数级提升，彻底改变了 CPO 测试设备行业的竞争要素。

资料来源：观研天下整理

与此同时，产业巨头正在为这一变革按下加速键，台积电的 COUPE 平台、英特尔的 OCI 芯粒、博通等头部玩家均已明确公布 CPO 产品路线图和量产时间表，它们的规模化工程投入正在催熟整个设备供应链，并为测试设备提供了清晰的订单可见性。

4、CPO 测试设备行业竞争格局：多元巨头同台竞技，国产力量有备而来

在 CPO 测试设备市场竞争方面，雄踞产业链顶端的是全球 ATE 双巨头——爱德万测试与泰瑞达，它们拥有最成熟的半导体测试平台和最深厚的客户关系，战略方向是将光学测试能力整合进其 ATE 平台，提供一体化的 CPO 测试方案，是未来最具统治力的竞争者。紧密配合平台层的是以是德科技为代表的高端光学测试专家，凭借在高端光通信测试仪器和系统方面的极强技术储备，它在 CPO 研发和早期验证阶段扮演着核心方案供应商的角色，并正向产线自动化测试领域扩展。

而支撑所有测试方案得以物理实现的关键，则在于精密探针台与光耦合厂商，FormFactor、MPI Corporation 等企业凭借在晶圆级精密探针台和亚微米级光对准技术上不可替代的统治级地位，成为 CPO 测试设备不可或缺的 " 手 " 和 " 眼 "。在这一由国际巨头主导的格局中，国产先锋力量正从多个维度积极切入：联讯仪器已推出硅光晶圆测试系统并向 CPO 测试领域延伸，华峰测控依托其 STS 系列平台在模拟和混合信号测试领域的深厚积累，具备向光电测试拓展的潜力，此外还有一批初创公司正在特定环节上积极卡位。

总结来说，CPO 测试设备是一个由算力架构革命直接催生的顶级高端装备赛道。其投资价值在于，谁能在这一全球性新赛道上率先推出被头部客户验证的、可规模化复制的 " 晶圆 - 封装 - 系统 " 全栈式自动化测试解决方案。（WYD）