2026 年 9 月 23 日，高通骁龙峰会现场，小米宣布全球首发第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版两款旗舰平台。首发机型为小米 18 Pro 系列，国内发布会定于当晚 19:00，年内将陆续登陆全球市场。

双芯首发：Pro Max 与 Pro 各取其一

小米 18 Pro Max 拿下第六代骁龙 8 超级至尊版，小米 18 Pro 则首发第六代骁龙 8 至尊版。两款芯片同属第六代骁龙 8 家族，但定位略有差异，形成 Pro 与 Pro Max 之间的性能梯度。同一场发布会，两款首发芯片分属不同机型，这种 " 双芯首发 " 策略在高通合作史上并不多见。

制程与架构：2nm+5GHz 主频

芯片采用台积电 2nm 制程，搭配全新 Offset PoP 封装，优化高负载下的散热路径。CPU 为第四代 Oryon 架构，2 个 5.0GHz 超大核搭配 6 个 4.0GHz 性能核，主频首次突破 5GHz。这是移动端 CPU 频率的一次标志性跨越—— 5GHz 曾是桌面处理器的门槛，如今被塞进了手机 SoC。

跑分与能效：安兔兔超 560 万，CPU 能效提升 37%

常温实测安兔兔跑分超过 560 万，Geekbench 7 单核 3636 分、多核 12349 分。CPU 能效提升 37%，意味着在同等性能下功耗更低。从跑分看，这一代平台在极限性能与能效比上均有明显进步，而非单纯堆频率换分数。

图形与 AI：Adreno 850+Hexagon NPU

Adreno 850 GPU 性能提升 44%，Hexagon NPU 性能提升 35%，支持端侧运行 300 亿参数大模型。端侧大模型能力的提升，使手机在不依赖云端的情况下也能完成更复杂的 AI 任务，隐私与响应速度同步受益。

存储与连接：LPDDR6+UFS 5.0，X105 基带

支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，搭配 X105 基带与 FastConnect 8800 连接系统。存储与连接规格的同步升级，为芯片性能的充分发挥提供了配套保障——没有高带宽内存和高速闪存，再强的 CPU 也难以满血输出。

从双芯首发到 2nm+5GHz，从 560 万跑分到端侧 300 亿大模型，小米 18 Pro 系列的首发承载了高通这一代旗舰平台的全部核心卖点。