撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业 & 贝多财经

近日，深圳市景旺电子股份有限公司（下称 " 景旺电子 "，HK:03228、SH:603228）在港交所披露发售公告，于 9 月 21 日至 24 日招股，预计将于 2026 年 9 月 29 日在港交所主板挂牌上市。

本次上市，景旺电子的招股价最高不超过 69.88 港元 / 股，预计募资净额约 49.61 亿港元，获得 CPE、中际旭创、剑桥科技、易方达基金等 14 家知名基石投资者合计认购约 3.10 亿美元（约 24.31 亿港元）。

从深圳一家 PCB 小厂，到年营收超 150 亿元、全球汽车电子 PCB 市场份额 10.6% 的行业龙头，景旺电子用三十余年走完了这段路。如今，站在 AI 算力基础设施爆发的历史性节点上，景旺电子正在为自己的下一个十年蓄力。

一、全球汽车电子 PCB 霸主，A+H 双平台布局再进阶

天眼查 App 信息显示，景旺电子于 1993 年在深圳成立，2017 年 1 月在上交所主板上市，是国内成立时间最早、产品品类最齐全的印制电路板（PCB）制造商之一。

根据灼识咨询数据，以 2025 年收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额达 10.6%，被业界冠以 " 汽车电子 PCB 一哥 " 之称。同时，公司位列全球 PCB 制造商第十一位（市场份额 2.5%），中国大陆 PCB 制造商第五位。

公司产品覆盖刚性电路板（RPCB，含 HDI 高密度互连板）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、金属基电路板等多个品类，能够为客户提供一站式 PCB 解决方案。

公司构建了 "1+1+N" 的业务布局：以汽车电子为核心支柱（2025 年贡献约 45.4% 营收），产品覆盖激光雷达、毫米波雷达、高阶智能驾驶主板及高压电气平台等关键部件；以通信与数据基础设施为重点发展方向（2025 年收入同比增长 70.7%）；同时布局智能终端、工业控制、医疗设备等 N 个高潜力赛道。公司服务全球超 800 家客户，全球前十大 Tier 1 汽车供应商中有八家是其客户，产品广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。

制造端，景旺电子拥有六大国内生产基地——金湾（珠海）、龙川、吉水（江西）、信丰（江西）、深圳、富山（珠海），以及一座位于泰国巴真府的海外基地正处于建设及试产阶段，具备大规模、多品类、全球化的生产制造能力。产能持续爬坡，将为未来数年的业务扩张提供有力支撑。

二、AI 算力新引擎，第二曲线加速成型

如果说汽车电子是景旺电子的 " 压舱石 "，那么 AI 算力基础设施正在成为其最具爆发力的 " 新引擎 "。2026 年上半年，公司 AI 相关 PCB 业务进入规模化交付阶段，为全年业绩提供了可观的增量贡献。

在高性能计算领域，景旺电子已成功为全球领先的 AI 计算基础设施企业批量供应高性能 PCB，产品覆盖 40 层以上高多层板、6 阶 22 层 HDI 板等高端品类，并陆续通过国内外主流服务器厂商及云服务器厂商的产品认证，逐步实现量产出货。这标志着公司在 AI 服务器 PCB 这一高附加值赛道上，已从 " 产品导入期 " 迈入 " 规模放量期 "。

在高速光模块领域，公司的突破更为耀眼。随着新增 mSAP 产线安装调试完成，景旺电子 2026 年上半年已实现 800G 和 1.6T 高速光模块 PCB 的批量交付。2026 年第二季度，800G 及以上速率光模块 PCB 收入环比激增近 15 倍，增速惊人。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应链，与下游龙头客户建立了稳固的战略合作伙伴关系，为后续持续放量奠定了坚实基础。

受益于 AI 业务的快速放量，2026 年上半年公司通信与数据基础设施板块收入占比已从 2025 年的约 10.6% 提升至 15.6%，收入增速高达 70.7% 成为各业务线中增长最快的板块。AI 相关业务正在重塑景旺电子的收入结构，为其向高端制造转型升级提供有力牵引。

三、近 50 亿港元募资加码，卡位 AI 时代

本次 H 股上市，景旺电子计划全球发售 7294.43 万股 H 股（占发行后总股本约 6.79%），其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售（采用机制 B，不设回拨）；每股发售价最高 69.88 港元，预计募资净额约 49.61 亿港元。

14 家基石投资者的豪华阵容，包括：CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊、剑桥科技、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL 等，合计认购约 3.10 亿美元（约 24.31 亿港元）。

募投资金将按以下比例投入使用：约 60% 用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足 AI 驱动的市场需求并提升产能；约 15% 用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约 15% 用于偿还部分现有的计息银行借款；约 10% 用于营运资金及其他一般企业用途。

其中，珠海金湾基地计划投资约 50 亿元，聚焦高阶 HDI 等 AI 相关产品产能建设；泰国巴真府工厂一期工程投资约 20 亿元，预计 2026 年初投产，主要面向海外客户的 AI 服务器及数据中心、汽车电子等高端市场。

两大扩产项目的同步推进，将使景旺电子在 AI 算力 PCB 这一高毛利赛道的产能得到质的提升。随着 AI 计算基础设施的持续建设和光模块速率的不断升级，40 层以上高多层板、6 阶 HDI 等高端 PCB 的需求将长期保持高景气度，景旺电子的产能布局恰好踩在了这一产业趋势的风口上。

景旺电子 H 股 IPO 获 14 家产业资本集体背书、近 50 亿港元募资落地，标志着公司在 AI 算力基础设施这一新赛道上已获得了资本市场的初步定价。

作为全球汽车电子 PCB 的 " 一哥 "，公司既有传统业务的稳定底盘，又有 AI 新基建带来的增量弹性，"1+1+N" 战略的第三极正在加速兑现。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !