近期，以 "AI 驱动新质创芯 " 为主题的 2026 半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行，会议释放出的核心信号是产业正从先进制程单点突破转向多元技术突围，天基计算、三维封装与 RISC-V 架构多点开花。长鑫科技在会上披露，其第五代工艺平台将内存阵列有源区半间距做到 11.95 纳米、存储器电容深宽比 45:1，同等条件下每张晶圆产出较上一代提升 50% 以上，基于该平台的 24GB LPDDR5X 产品已进入正式量产并全面进入国产主流旗舰手机。

这组数据的价值不在于单个工艺指标的刷新，而在于它证明了国产存储芯片可以在成熟工艺基础上，通过器件结构优化和系统级设计实现性能跃升。当 " 每张晶圆产出提升 50% 以上 " 与 " 旗舰手机量产导入 " 同时出现，国产芯片的追赶路径就不再只有制程节点一条。

过去几年，市场对国产芯片的定价锚几乎都指向先进制程，任何环节的外部约束都会直接转化为整个板块的估值压力。现在，产业给出的答案正在变得多元：三维封装通过 2.5D、3D 和 Chiplet 把多颗芯片在封装层面重新组合，用系统集成换取性能提升；RISC-V 架构从指令集层面提供了一条不受授权限制的技术路径；存储工艺则通过器件结构和密度优化，在既有产线上挖掘出更高的产出效率。三条路径的共同点是，都不依赖最先进制程，却都能实质改善芯片产品的性价比。国内先进封装相关市场 2026 年约 900 亿至 1000 亿元，2.5D、3D、Chiplet 的需求主要来自 AI 加速器和 HBM 堆叠，封装环节已经不再是制造流程的收尾工序，而是承接算力需求的关键环节。

技术路线的多元化，需要需求侧和供给侧的同步支撑。国家统计局数据显示，2026 年上半年我国集成电路产量 2798 亿块，同比增长 23.1%，折算每天超过 15 亿块，AI 与存储需求带动产业链继续补强。设备端的国产化进程也在同步推进，中国本土晶圆制造设备份额从 2024 年的 16% 升至 2025 年的 21%，2026 年约 26%，2028 年预计约 43%，其中清洗、刻蚀、薄膜、化学机械抛光等环节导入更快，部分成熟产线已形成批量供货。设备份额的提升，直接决定了国内产线在扩产时能有多少环节掌握在自己手里，也决定了芯片设计企业能否获得更稳定、更具性价比的制造和封装方案。

上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，反映科创板芯片设计领域上市公司的整体表现。三维封装和 Chiplet 的成熟，让设计企业可以在不依赖单颗大芯片的前提下，通过多芯片组合实现系统性能目标；RISC-V 架构的推进，则为设计企业提供了指令集层面的自主选择空间；存储工艺的密度提升，直接改善了存储类设计产品的成本结构。这些变化最终都要落到设计企业的产品定义和出货能力上，而科创板芯片设计主题指数的样本范围，恰好覆盖了这一环节。天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 联接基金（A 类：027574，C 类：027575）是观察科创板芯片设计、三维封装配套方案和 RISC-V 架构落地进展的指数工具，跟踪上证科创板芯片设计主题指数。基金运作费率（管理费 0.50%+ 托管费 0.10%）0.60%。天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 联接基金作为场外指数基金，也是定投交易的优质标的。

天弘上证科创板芯片设计主题 ETF 发起联接基金销售费率方面：A 类份额：申购费：申购金额＜500 万，费率为 0.3%，申购金额 500 万起，1000 元 / 笔；赎回费：持有＜7 天，费率 1.5%，持有满 7 天，不收取赎回费；A 类无销售服务费。C 类份额：无申购费；赎回费：持有＜7 天，费率 1.5%，持有满 7 天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/ 年。具体费率以销售机构为准。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。文中提及的相关个股仅用于说明指数成分和产业链特征，不构成个股推荐。基金及指数过往业绩不代表未来表现。指数基金存在跟踪误差。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。定投非储蓄，不保证一定盈利。