专题：2026 云栖大会

新浪科技讯 9 月 22 日上午消息，在 2026 杭州云栖大会上，阿里平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，性能是真武 M890 的三倍。据阿里方面介绍，这是目前算力性能最强的中国自研 AI 芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于 2027 年第一季度量产售卖。

据悉，真武 V900 基于自研并行计算架构设计，搭载 216GB 大容量显存，片间互联带宽达 1200GB/s，单芯片性能是真武 M890 的 3 倍。该芯片原生支持 FP8、FP4 低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武 V900 与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化。真武 V900 通过自研 ICN Switch 互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武 V900 能像一颗 " 超级芯片 " 一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。

大会现场，阿里发布新升级的超节点服务器，内置真武 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳 SSD 主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同，通过阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至 50 万卡规模。据悉，基于真武 M890 的超节点已大规模应用，并跑通了 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数规模模型。

据平头哥透露，真武系列芯片已服务超 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研 AI 芯片之一。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭表示：" 由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥 AI 芯片的年出货量将大幅提升 "。（文猛）