截至 14:20，上证科创板芯片设计主题指数上涨 2.3%，上证科创板芯片指数上涨 0.5%。

消息面上，2026 云栖大会今日开幕，阿里旗下平头哥在会上发布国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍，基于它构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里方面还表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个 AI 集群的 Token 产能和效率。

此外，业内指出，华为昇腾 960 超节点近期进展超过此前预期，国产算力芯片可能将更快地迎来出货量上升期，国产芯片的性能比拼亦从单卡性能竞争走向系统效率竞争，有助于拓展国产芯片的能力边界、提升长期空间。

科创芯片设计 ETF 易方达（589030，联接基金 A/C：027606/027607）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖 AI 芯片、CPU、GPU 等核心赛道，成分股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成；科创芯片 ETF 易方达（589130，联接基金 A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握国产芯片产业机遇。