当地时间 18 日，SK 海力士在美国加利福尼亚州圣克拉拉市的万豪酒店举办 "2026 全球论坛 "。自 2012 年起，SK 海力士每年都会举办该论坛，向全球人才介绍公司的技术愿景与发展方向。

本届论坛汇聚了活跃在全球人工智能与半导体领域一线的专业人士，以及美国顶尖高校的研究人员，近距离了解 SK 海力士描绘的未来发展蓝图。SK 海力士方面，CEO 郭鲁正、首席开发官安炫等一众核心高管，以及各技术领域业务负责人悉数参会，与将引领人工智能时代技术创新的全球人才深入交流。

论坛以 CEO 郭鲁正的主旨演讲拉开全体大会序幕。郭鲁正强调，SK 海力士处在人工智能产业的核心位置，具备技术领先优势，在全球半导体生态中的地位持续提升。公司正在扩建龙仁产业集群、印第安纳州工厂等生产基地，并在美国新建全球 AI 研发中心，不断扩大行业影响力。

" 没有存储芯片，人工智能产业就无从谈起。" 他表示，" 正如我们凭借 HBM 树立行业新里程碑，我们也将依靠正在研发的下一代存储产品，持续为人工智能开拓全新可能性。" 他补充道：" 随着人工智能产业持续扩张，AI 存储需求将维持高位。顺应这一趋势，我们将依托全新全球生产基地与研发体系，巩固现有的技术优势和压倒性市场地位。"

随后的小组研讨以 " 处在技术拐点，开启存储产业新篇章 " 为主题，开展更深层次的技术交流。加州大学欧文分校全相佑教授担任主持人；研讨嘉宾包括 DRAM 设计部负责人金亨秀副总裁、AI 接口部负责人李宰元副总裁、封装开发部负责人李康旭副总裁，以及存储系统研究部负责人金浩植副总裁。

各位嘉宾认为，人工智能的飞速发展，正让存储行业迎来关键转折点。过去，各个独立技术领域侧重优化自身性能；而未来，打通不同技术、从整体系统层面寻找解决方案将变得更为重要。

对话还探讨了技术变革背景下，未来工程师需要具备的能力。嘉宾预判，工程师既要深耕自身专业领域，同时理解相关交叉技术，还要能够与跨领域专家高效协作、共同解决问题，这项能力的重要性会持续提升。