最近有报道称，台积电（TSMC）不断加快 1.4nm 工艺生产线的建造计划，位于中国台湾中部科学园区的新建 "Fab 25"1.4nm 工厂建设提速，最快可能在 2027 年下半年开始量产，比原计划的 2028 年下半年提早了将近一年。

据 TrendForce 报道，近日有消息人士透露，台积电下一代 1.4nm 制程节点的生产已提前启动，位于新竹宝山 Fab 20 的产线最快可能在 2027 年 1 月开始试点生产，与英特尔的 Intel 14A 工艺时间差不多。尽管衡量标准不同，但是台积电和英特尔的工艺成熟程度看起来都差不多。

A14 工艺将采用第二代 GAA 晶体管，并通过 NanoFlex Pro 技术进一步提高灵活性。不过首发的 A14 工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术，台积电会在 2029 年带来加入背面供电的版本，满足高性能客户端和数据中心应用的需求。

按照台积电之前的说法，与 N2 相比，A14 在相同功耗条件下，性能提升了 10% 至 15%，在相同频率条件下，功耗降低了 25% 至 30%，同时逻辑密度提升了接近 20%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。

智能手机、HPC 和 AI 客户已经表现出对 A14 的强烈兴趣，比如 AMD，预计下一代 Zen 7 也将选用该工艺。未来 A14 生产将集中在新竹宝山 Fab 20 和中部科学园区的 Fab 25，预计产能将达到每月 6 万至 7 万片晶圆。

有些意外的是，A14 工艺似乎没有想象中那么贵。传闻 A14 每片晶圆的价格大概在 3.5 万美元，远低于之前 4.5 万美元的预期，特别是考虑到 N2 最近涨价 10% 以后，订单报价已经达到约 3.3 万美元。

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