佰维存储 9 月 22 日晚公告，公司及控股子公司芯成汉奇拟与东莞松山湖管委会签约，投建晶圆级先进封测三期项目，总投资约 45 亿元，固定资产投资 40 亿元。 

项目落地东莞生态园，在原有地块增资扩建、不新增用地，聚焦晶圆级先进封测扩产，计划 2029 年底前完成固投；资金来自自有及自筹，不含募资。

佰维存储一、二期合计 30.9 亿元投资已落地，现有 2.5D 月产能约 3000 片。

一期厂房与设备调试完毕，二期设备陆续进场，当前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，暂未量产盈利。 

芯成汉奇已掌握 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等先进封装技术，三期将继续扩充晶圆级封测产能，推进多芯片集成与存算合封技术产业化量产。

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