机构预计 2026 年四季度服务器 CPU 将再涨 15%，配套 ABF 载板同步跟涨

据天风电新研究组最新研报（9.22）称，随着 AI Agent 规模化落地，算力格局迎来重大变革，传统单一 GPU 算力消耗模式逐步转向 CPU+GPU 协同承载，服务器 CPU 价值迎来系统性重估，也彻底打开了 ABF 载板行业的第二增长曲线。

核心逻辑：

当前行业供需格局极度紧张，英特尔 CPU 产能仅能覆盖五成客户订单，年内已开启三轮涨价，10 月 PC CPU 提价 10%，机构预计 2026 年四季度服务器 CPU 将再涨 15%，配套 ABF 载板同步跟涨。

需求端上，MetaMuse 等 AI 智能体持续运行各类自动化任务，大幅提升 CPU 算力负载，叠加 AI 智能体普及、模型迭代、通用计算周期上行三重共振，以及台积电 CoWoS 产能向 CPU 倾斜，CPU 端 ABF 载板需求弹性持续放大。

供给端行业壁垒极高、扩产周期漫长，全球三大 ABF 龙头产能满载且优先供给 GPU 大客户，近两年 CPU 载板供需缺口超 50%，短期无新增产能对冲需求增量，行业量价齐升格局稳固。

整体来看，行业明确迎来 26Q3 订单拐点、27Q1 业绩拐点，在国产化替代与 CPU 量价齐升的双轮驱动下，国内 ABF 载板及上游材料企业迎来黄金发展窗口，头部内资标的盈利弹性充足，具备明确配置价值。

背景资料补充：

ABF 膜作为高端芯片封装载板的核心材料，是整条产业链里壁垒最高、供需最紧张的隐形关卡。

一边是 AI 算力迭代＋CPO 技术升级双轮推着需求往上走，一边是日系巨头近乎独家垄断、扩产节奏极度保守，国内厂商恰好站在了国产替代的关键窗口。

ABF 载板的增长，完全是 AI 算力带起来的结构性行情，分化非常明显。

目前全球 ABF 载板市场规模已经破百亿美元，年增速维持在 20％以上。

全年对应芯片载板需求大概 3500 万颗，其中 AI 服务器的 GPU、CPU、TPU 相关需求就占了 1800 万颗，超过五成，是绝对的增长引擎。

反观传统 PC 端的 CPU 载板，这两年需求基本停滞，整个行业的增长全靠算力端扛着。

价格分层也进一步凸显了高端赛道的价值。

低端 PC 载板单颗才几十块钱，中端商用服务器载板几十美元，到了高端 AI 服务器载板直接跳到 260－350 美元。

新一代 Rubin 芯片对应的载板单价 350 美元，下一代预研版本甚至摸到 450 美元，相比上一代持续涨价，高端产品的盈利空间还在持续拓宽。

这里还有个很常见的认知误区：很多人觉得 CPO 会替代传统载板，实际恰恰相反。CPO 不用传统 PCB，转而用层数更高、工艺更严苛的 ABF 载板。

比如博能量产的 CPO 产品，用的是 16 层 ABF 载板，外层搭配 BT 芯板，尺寸虽然更小，但材料等级、线路精度要求大幅提升。

现阶段 CPO 载板还在产业初期，市场报价虚高，单颗报价 400－450 元，实际成本还不到 150 元，后续随着技术成熟和规模化落地，量价齐升的空间很足，反而进一步拓宽了 ABF 膜的长期需求天花板。

目前全球 ABF 膜市场基本被日系企业攥死，味之素一家独占 95％的市场份额，积水化学拿走剩下的 4％左右，竞争格局高度固化，几乎没有新进入者。

由于味之素年去年产量收缩，行业整体出现 20％缺口。

更关键的是，海外巨头的扩产节奏极度保守。味之素只规划了 2028－2031 年本土扩产 50％，速度远远跟不上 AI 需求的增速。

而且现有产能早就被 Intel、AMD 这些海外大厂通过长协锁定了，对国内市场是配额式供货，这两年还在持续缩减对华供给、拉长交期，国内载板厂商的原材料卡脖子问题越来越突出，反而倒逼了国产替代的加速。

目前国内厂商已经形成了梯队化突破的格局，头部企业开始进入验证、小批量供货阶段，进度持续超预期。

华正新材、纽菲斯、生益科技是目前的第一梯队，技术路径各有不同：

华正走自研改性环氧树脂路线，进度最快，对标味之素的中低端系列已经通过终端验证，实现小批量供应，高端系列还在迭代；

纽菲斯走仿制配方路线，联合终端大厂做了多轮验证，进度紧随其后；

生益依托自身 CCL 材料的积累自研突破，进展比较稳健。

其余多数厂商还在样品送样、早期验证阶段，没真正进终端供应链。

下游载板端也是类似的局面，全球产能集中在日韩台，台湾三雄就占了近 50％。国内台资在华工厂靠集团订单，稼动率相对稳定；内资厂商 2023 年才陆续投产，目前只有深南电路实现月均 5000 平米稳定产出，其余稼动率普遍低于 10％。

客户层面，内资厂商短期很难打进英伟达 Rubin 这类海外高端供应链，最多切入中国特供版，但在国内自主算力体系里，已经开始给华为等本土客户小批量配套，国产供应链闭环初步成型。

良率上，低端产品和海外差距不到 5 个百分点，高端 AI 载板还差 10 个点以上，后续随着产能放量、工艺打磨，提升空间还很大。

配套材料也在同步跟进，比如 BTcore、特种玻纤布这些，中低端已经能国产，高端还在验证阶段。

盈利层面更不用多说，ABF 膜是典型的高毛利赛道，海外龙头整体毛利率能到 60％－70％，高端系列接近 70％，远超普通电子材料。

国内厂商一旦实现规模化突破，大概率能复刻这种高盈利水平。

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