投资者提问：

您好！公司发布的 3.2T CPO 采用的玻璃基板 3D 封装的全套技术和设备都是自己生产的吗？谢谢！

董秘回答 ( 华工科技SZ000988 ) ：

投资者您好，公司聚焦 800G、1.6T、3.2T、6.4T 等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发 DPO/LRO/LPO/CPO 等先进并行光互联技术和先进封装工艺。感谢您对公司的关注。

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