2 个月大涨超 1.1 倍！河南上市公司又跑出一匹黑马

在半年报发布后，国机精工又陆续迎来了 70 多家各路机构的调研，机构主要围绕公司金刚石业务在半导体领域的应用情况展开。

今年以来，金刚石散热材料迈进规模化应用窗口期，在此背景下，机构对培育钻石上市公司进行了密集调研。

同花顺数据显示，今年以来， A 股 19 家培育钻石上市公司有 17 家接受了机构调研，累计调研次数达 124 次。其中被调研的河南培育钻石上市公司就有 5 家，分别是国机精工、四方达、中兵红箭、惠丰钻石和力量钻石。

其中国机精工共接待了 37 次机构投资者调研，共涉及 428 家投资机构，四方达和中兵红箭也在年内接待了多批调研机构，机构家数分别达到 213 家和 30 家。

金刚石在半导体领域

迎来历史性机遇

金刚石的化学成分为碳（ C ），属于碳元素的一种同素异形体，是目前人类已知自然界中最坚硬的物质。可分为天然金刚石和人造金刚石，其中天然金刚石属于非可再生资源，且矿藏储量稀少、开采成本高昂；人造金刚石主要采用高温高压法（ HTHP ）、化学气相沉积法（ CVD ）两种技术进行合成。

金刚石除了可应用于传统的工业切割和磨削材料、装饰钻石等领域，同时也是半导体的终极材料，具有宽带隙特性、高热导率、高电子迁移率、高击穿场强、高热稳定性和抗辐射能力等优良特性，使其在高频、高功率器件中具有显著优势。

近年来，随着人工智能的爆发，金刚石身上两项压箱底的物理性能被重新定价：超高的热导率，以及超高的硬度和耐磨性。

前者用来解决 AI 芯片功耗飙升的散热瓶颈，后者用来解决 M9 级高阶 PCB 板材的钻孔难题。

方正证券的研报指出，人造金刚石正从 " 可选消费品 " 升级为 " AI 功能材料 "，顺着 AI 芯片热管理和高阶 PCB 精密加工两条新曲线重新生长。

今年以来，金刚石在散热领域的应用前景持续受到关注。在芯片散热过程中，液冷解决的是 " 搬热 " ，而芯片到冷板之间的 " 扩热 " 环节正是金刚石的用武之地，二者是串联互补而非替代关系；金刚石散热有望成为 AI 芯片散热终极解决方案，且可通过独立热沉、键合、外延生长等多种方式与半导体器件深度集成，远期还有望升级为第四代半导体衬底。

目前业内主流产品包括单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m · K 以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m · K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m · K 。

从技术路线看，金刚石铜复合材料成熟度最高、放量最快（ 2026 年导入、 2027-2028 年放量）， CVD 多晶热沉片 2027-2029 年落地，金刚石衬底为远期方向，梯度清晰。从市场空间看，机构测算全球金刚石散热市场 2030 年约 188 亿元、乐观约 312 亿元， 2026-2030 年中性口径复合增速约 128% 。

PCB 钻孔是拉动金刚石在半导体领域需求第二大力量。

目前 AI 服务器 PCB 正往 M9/M10 高阶材料大踏步迈进，还引入石英布这类高硬度材料，在这种情况下，此前广泛使用的钨钢钻针单支在 M9 材料上寿命骤降至 100-200 次，而金刚石钻针单支可完成 8000-10000 个钻孔（为钨钢方案的 50-75 倍），按总钻孔量折算综合加工成本较钨钢方案下降约 37.5%-40% 。

弗若斯特沙利文研报预测，到 2030 年全球 PCB 钻针市场规模达 100 亿元， 2026-2030 年复合增速 9.6% ，其中高端涂层钻针份额将从 31.3% 提升至 50.5% ，金刚石钻针作为高端精密品类直接受益。

技术和品类优势显著

国机精工主要业务涵盖轴承行业、超硬材料行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等，产品广泛应用于航空航天、兵器舰船、新一代信息技术、新能源、汽车、石油、数控机床、齿轮、机器人等国民经济重要领域，市场遍布全球 100 多个国家和地区。

河南省资本圈注意到， 相比同行业其他公司，国机精工在超硬材料业务上具有显著的技术和品类优势。

技术方面，公司旗下三磨所作为我国磨料磨具行业唯一的综合性研究机构，是中国超硬材料行业的开创者、引领者、推动者。多年来，公司针对半导体、汽车、工模具、光伏、 LED 等行业研究开发出一系列具有 " 高、精、尖、专 " 特点的高速、高效、精密超硬材料制品，突破多项关键技术，改变了中国高档精密超硬材料制品主要依靠进口的局面。

公司超硬材料磨具产品性能优越，具有较高的技术门槛，竞争对手基本为国际跨国企业。

在金刚石材料上，公司的 MPCVD 法大单晶金刚石产品，在产能规模与技术实力方面均处于国内第一梯队；公司的金刚石散热片和光学窗口片已在非民用领域得以推广应用，相关技术与产品竞争力位居国内同类厂商前列。

品类优势方面，首先在超硬材料磨具领域，目前国机精工已形成 " 金刚石工具 + 精密陶瓷制品 " 的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。

其次在金刚石功能性材料方面，已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面， CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。

此外，公司还拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。

值得一提的是， 目前，国机精工金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域， 2025 年实现收入超 1000 万元，较其他公司具有显著的商业化经验。

功能性金刚石材料广阔的需求空间，引来相关企业的纷纷抢滩。

在金刚石散热领域， 除上述提到国机精工外，力量钻石金刚石功能材料项目一期已投产；中兵红箭金刚石单晶产品在芯片散热应用方面正在开展研发实验；四方达工已具备批量制备大尺寸（ 12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，产品已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

惠丰钻石凭借自主研发的金刚石功能材料制备技术，已实现热沉片导热率突破 1800W/m · K 的行业领先水平，成功打破国外技术垄断；黄河旋风正推进 8 英寸热沉片产线，规划年产能约 2 万片，拟三年内配置 300 台 MPCVD 、年产 15 万片的目标。

PCB 钻针领域， 鼎泰高科 PCB 用微型钻针，产能已达到 1.2 到 1.3 亿只，正投资 50 亿元建设智能制造总部基地以扩大钻针产能；民爆光电拟以现金收购厦芝精密 51% 的股权，厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，为全球 PCB 龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案；欧科亿拟控股永鑫精工，永鑫精工深耕 PCB 领域，核心产品为 PCB 、 IC 载板以及 AI PCB 钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。

今年 6 月 30 日，四方达披露定增预案，拟募资不超 20 亿元，其中 17.5 亿元投向金刚石钻针产业化项目，目标建成后，将达到年产 710 万支金刚石钻针，主要面向 AI 服务器、高阶 PCB 、碳化硅等高附加值微孔加工场景。

编辑 |gg 作者 | 曹建明 图 片来源于网络 如有侵权请联系删除