快科技 9 月 24 日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟 9050 Pro 芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。

该芯片基于中芯国际 N+2 或 N+3 工艺制造，制程水平相当于 7nm。它没有使用 EUV 光刻机，而是通过 DUV 多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。

伯恩斯坦报告显示，麒麟 9050 Pro 在 Geekbench 6 多核测试中超越了苹果 2023 年发布的 3nm 芯片 A17 Pro。其多核性能比前代麒麟 9030 Pro 提升约 20%。

架构创新是本次突破的核心。麒麟 9050 Pro 采用华为韬定律框架下的逻辑折叠技术，将逻辑单元垂直堆叠并实现密集互连，缩短信号传输距离。

该技术使晶体管密度从每平方毫米约 1.55 亿个提升至约 2.38 亿个，增幅超过 50%。这一密度水平已接近台积电初代 3nm 工艺。

性能提升的同时，功耗控制同样出色。在性能对齐条件下，NPU 功耗下降 66%，GPU 功耗下降 58%，CPU 性能核功耗下降 41%。

图形与 AI 性能进步显著。相比麒麟 9030 Pro，GPU 性能提升 39%，NPU 吞吐量提升约 150%。芯片在发热控制方面也优于前代产品。

伯恩斯坦将这一进展称为 " 被低估的突破 "，认为架构改进而非制程微缩是华为缩小差距的关键驱动力。

该报告也指出，良率与散热仍是 3D 堆叠技术在大规模量产中需要持续解决的工程挑战。

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