前言

如果让你猜一个 " 工业大米 " 是什么，你可能会想到螺丝、电阻，但答案很可能是一颗比米粒还小的元器件——MLCC（多层片式陶瓷电容器）。

它貌不惊人，却是每一块电路板上的 " 刚需口粮 "：一部智能手机要吃掉上千颗，一台新能源汽车要用到上万颗，而一台搭载新一代 GPU 的高端 AI 服务器，MLCC 用量直接突破9 万颗，是传统服务器的 10 倍以上。

正因为用量巨大、无处不在，行业里把它叫做 " 工业大米 "。而现在，这碗 " 大米 " 正在经历一场多年未见的景气周期：AI 算力爆发、新能源汽车渗透率攀升、工业控制升级，三重需求同时拉满，而供给端仍由日韩巨头主导，国产厂商的全球份额不足 10%。

被卡了多年脖子的中国 MLCC 产业链，这一次没有选择观望。从最上游的陶瓷粉体，到中游的成品制造，再到下游的载带与离型膜耗材，一批上市公司正密集抛出扩产计划。风华高科、三环集团、洁美科技、鸿远电子、国瓷材料、昀冢科技、斯迪克、宏明电子——这 8 家公司，恰好串起了国产 MLCC 从 " 材料 " 到 " 成品 " 再到 " 耗材 " 的完整扩产图谱。

本文就带你逐一拆解：它们为什么要扩、扩在哪、扩得怎么样，以及这场扩产潮背后真正值得关注的信号。

第一章 为什么是现在？MLCC 站在三重风口上

任何一次大规模扩产，都不是凭空发生的，它一定站在需求的拐点上。MLCC 这轮扩产潮，背后是三重风口的叠加。

第一重风口，是 AI 服务器带来的 " 用量跃迁 "。 传统通用服务器单台 MLCC 用量约八九千颗，而高端 AI 服务器因为 GPU 供电复杂、板卡密度高，单台用量突破 9 万颗。这意味着，算力基建每多建一台机器，对 MLCC 的拉动就是数量级的。中商产业研究院预测，到 2030 年全球 MLCC 市场规模将达到 478.8 亿美元，强增长的核心驱动力正是 AI 与汽车电子。

第二重风口，是汽车电子的 " 含硅量 " 飙升。 新能源汽车的单车 MLCC 用量约为燃油车的 6 倍，且大量集中在高容、高可靠、车规级产品上。随着智能驾驶和域控制器普及，车规 MLCC 正在从 " 可选 " 变成 " 必选 "，而这一领域过去几乎全靠进口。

第三重风口，是久违的 " 国产替代 " 窗口。 2024 年中国 MLCC 进口额约 63 亿美元，出口约 32 亿美元，贸易逆差约 30 亿美元，虽然逐年收窄，但对外依存度依然高企。日韩厂商在高端高容、车规、射频等品类上技术代差明显，国产替代的空间极其广阔。财通证券将这条路径概括为 " 三步走 "：从消费电子成熟规格替代起步，再到汽车电子供应链，最后配合国产算力链在 AI 服务器领域实现从 1 到 N。

需求拉满、供给有缺口、政策有导向——这正是 8 家公司敢在此时大手笔扩产的根本底气。而它们切入的位置，恰好覆盖了产业链的上中下游。

第二章 一张图看懂：八家扩产公司分处三大赛道

把这 8 家公司放在一起，会发现它们并不是在同一条线上 " 内卷 "，而是各守一个关键环节：

简单说：上游拼壁垒，中游拼规模与高端化，军工拼可靠性。下面我们逐一展开。

第三章 上游 " 卖铲人 "：卡位最稳的三家公司

在淘金热里，最稳的生意是卖铲子。MLCC 扩产潮里，上游材料与耗材就是那把 " 铲子 " ——不管下游谁赢，只要扩产，就得向上游走。

3.1 国瓷材料：站在最源头的 " 钛酸钡 " 龙头

MLCC 的成本构成里，陶瓷粉料是第一大头，约占 20% — 45%。而陶瓷粉体的性能，直接决定了 MLCC 的容量上限和可靠性天花板。

国瓷材料（300285）是国内第一家、全球第二家用水热法量产高纯纳米钛酸钡粉体的企业，填补了国内空白。它也因此成为全球前七大陶瓷粉体供应商中唯一的中国企业，常规粉体国内市占率超 80%，全球份额超 30%，客户覆盖三星电机、国巨、风华高科、三环集团等头部厂商。

扩产动作很清晰：现有标准粉体产能约 1 万吨，2025 年底已上线 2000 吨高端产线，2026 年底再扩建 3000 吨，总产能将达 1.5 万吨，重点聚焦 AI 服务器和车规级介质粉体。更关键的是订单信号—— 2025 年公司合同负债达到 0.56 亿元，同比增长近 200%，说明下游扩产的需求已经真实传导到了最上游。

3.2 斯迪克：1 微米超薄离型膜的 " 隐形冠军 "

很多人没听过离型膜，但它是 MLCC 流延工艺里不可或缺的 " 托底 " 材料：陶瓷浆料要均匀地涂在离型膜上，再烧结成极薄的介质层。介质层越薄（高端已到 1 微米以内），对离型膜的平整度、洁净度要求就越苛刻。

斯迪克（300806）早在 2015 年布局离型膜，2020 年切入 MLCC 离型膜，现有产能约 5000 万平方米 / 月。它的突破在于：1 微米超薄 MLCC 离型膜已攻克 PET 基材凸点管控、超薄陶瓷膜拉伸等核心难点，是国内唯一通过两家头部 MLCC 制造商验证的 <1 微米介质厚度超高端产品。

为匹配需求，公司拟投建年产 12 亿平方米高端 MLCC 离型膜项目，高端及超高端产能占比达 60%，中高端及以上合计占比 90%，完全达产后预计年销售额约 23 亿元、销售净利率超 20%。

3.3 洁美科技：载带全球老大，离型膜接力放量

洁美科技（002859）的逻辑更 " 耗材 "：它是全球纸质载带龙头，市占率约 50% — 74%，客户覆盖村田、三星、风华、三环等几乎所有头部厂商——只要 MLCC 厂商开动产线，就得用它的载带封装出货。

更值得看的是它的 " 第二曲线 "：电子级薄膜材料（主要是 MLCC 离型膜）2025 年营收 2.60 亿元，同比增长 48%，2 微米超薄高端离型膜已实现量产。随着下游扩产加速，洁美从 " 载带 " 向 " 离型膜 " 的双轮驱动正在成型。

第四章 中游成品厂：规模与高端的竞速

中游是 MLCC 最 " 卷 " 也最核心的战场——直接造电容器。这一环节，风华、三环、昀冢三家走出了截然不同的路线。

4.1 风华高科：内资产能第一，" 祥和基地 " 落子高端

风华高科（000636）是内资 MLCC 产能规模绝对龙头，月产能约 635 亿— 650 亿只，国内市占率约 12% — 14.2%，稳居国产第一、全球前列。它的护城河是全品类覆盖：从常规料到车规级、中高压、安规全系列，并已切入 AI 服务器和新能源汽车供应链，全品类具备 AEC-Q200 车规资质。

最具标志性的扩产，是" 祥和工业园高端电容基地项目 " 已于 2025 年底建设完成，并于 2026 年 4 月完成结项，目前正规划产能释放，2026 年底完成高端产能爬坡。不过风华也面临 " 增收不增利 " 的尴尬：2025 年营收 57.56 亿元创历史新高（同比 +16.54%），但归母净利润 2.83 亿元同比下降 16.02%，主因是银价、镍价等原材料快速上涨。扩产之后，能否把规模优势转化为利润，是关键看点。

4.2 三环集团：材料平台打底，高端高容最 " 赚钱 "

三环集团（300408）的核心竞争力是 " 材料平台 " ——它是 A 股少数能实现 MLCC 钛酸钡粉体高比例自供的企业，主打高端高容产品。其介质层厚度已从 5 微米缩短到 1 微米以内，堆叠层数达 1000 层，产品规格国产化覆盖率达 90%，约七成产能为高容 AI 及车规型号。

扩产节奏同样凶猛：2025 年月产能约 300 亿只，2026 年 1 月 MLCC 产能已实现 500 亿颗 / 月的满产水平。业绩也最有说服力：2025 年营收 90.07 亿元（同比 +22.13%），归母净利润 26.18 亿元（同比 +19.54%），2026 年一季度营收 26.81 亿元（同比 +46.25%），毛利率 43.49%。自研粉体自供带来的降本，让它在盈利质量上明显领先。

4.3 昀冢科技：订单暴增 1124%，" 定增 + 招商 " 双线豪赌

昀冢科技（688260）是这 8 家里扩张最激进、也最具争议的一家。它 2021 年才切入 MLCC，但赶上了行业上行：2025 年 MLCC 收入 6015.24 万元，在低基数上同比增长 950%；产能从 2024 年的产能利用率 11.93% 飙升到 2025 年的 80.03%，2026 年 6 月月产能约 70 亿 PCS，预计年末冲到 100 亿 PCS。

订单端的信号极其强烈：2026 年 6 月 30 日，公司 MLCC 在手订单达 3.55 亿元，较 2025 年末暴增 1124%，在手订单数量约 476 亿 PCS，远大于现有产能——这正是它敢于连续扩产的直接原因。

扩产动作分两路：一是拟募资不超 8.75 亿元，用于 DPC 及 MLCC 等电子陶瓷产线智能化技改扩建；二是控股子公司池州昀冢拟投资15 亿元分两期建设高性能 MLCC 生产项目。当然，激进背后也有隐忧：截至 2025 年末资产负债率高达 92.33%，扩产能否顺利消化，需要持续跟踪。

第五章 高可靠赛道：军工双雄的稳健扩张

与消费级、车规级不同，军用和宇航级 MLCC 对可靠性要求极高、毛利率也更厚，市场格局相对稳定。鸿远电子与宏明电子，正是这条赛道的 " 双雄 "。

5.1 鸿远电子：高可靠为基，向民用高端延伸

鸿远电子（603267）是国内高可靠电子陶瓷元器件核心厂商，产品广泛应用于航天航空、工业控制、汽车电子、光通信等领域，自产业务前五大客户为五大央企集团。它的扩产，是 " 高可靠 + 民用高端 " 双轮驱动。

具体动作上，公司计划通过简易程序定增募资不超 3 亿元，其中1.24 亿元投向 " 多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技改项目 "（总投资 1.42 亿元，建设期 2 年，落地苏州子公司），重点开发微型化、高容量、高压安规 MLCC 及精密可调电容器。此前，鸿远苏州已完成年产 20 亿只 MLCC 募投项目，并持续推进智能化改造。此外，它还布局 HTCC 陶瓷封装管壳，向光模块、光传感器配套延伸。

5.2 宏明电子：宇航级龙头，宏科二期落子 4 亿只

宏明电子是全国最大的特种 MLCC、军用有机薄膜电容器研发制造企业，宇航级 MLCC 国内市场占有率领先，战略定位是 " 军为核心、民为拓展 " ——高可靠产品占电子元器件业务 90% 以上，军品占总营收约 60% — 70%。

它的扩产以 IPO 募投项目为主：" 宏科二期基地 " 建成后可达到年产 4 亿只 MLCC 的产能，一方面满足防务领域需求，另一方面可用于商业航天、低空经济等民用新兴领域。公司强调 " 不会因短期市场热度盲目跟风扩产 "，产能投放优先保障高可靠订单。2025 年公司营收 26.17 亿元、归母净利润 3.19 亿元，同比分别增长 4.93% 和 18.82%，稳健特征明显。

需要提醒的是，宏明电子明确表示暂未生产服务器领域的民用 MLCC，宇航级军品产线与民用产线存在本质差异，无法直接转换——它的扩产逻辑更偏 " 稳 "，而非 " 冲 "。

第六章 扩产潮背后的隐忧与分化

看完八家公司的扩产雄心，也要冷静看到：扩产≠赚钱，更≠没有风险。这轮扩产潮至少暴露出三个值得警惕的信号。

第一，是 " 增收不增利 " 的盈利压力。 以风华高科为例，营收创新高但利润下滑，核心矛盾在原材料（银、镍）涨价。中游成品厂普遍面临上游成本传导不顺的问题，规模上去了，利润率未必跟得上。

第二，是激进扩产带来的财务与消化风险。 昀冢科技资产负债率超过 90%，同时抛出定增与 15 亿招商项目，订单虽饱满，但产能集中释放后能否持续兑现、良率能否爬坡，存在不确定性。扩产是重资产游戏，一旦需求周期回落，折旧与利息就是沉重负担。

第三，是价格周期的轮回。 MLCC 历史上经历过多次暴涨暴跌，" 量增、价涨、利升 " 的景气通道不会永远向上。上游材料（如国瓷、斯迪克）因为认证周期长、客户黏性强，壁垒相对更厚；而中游成品同质化竞争更激烈，周期波动也更剧烈。

一句话：上游拼壁垒，中游拼效率，军工拼可靠——不同环节的抗风险能力，从一开始就不一样。

总结

把 8 家公司的扩产动作连起来看，我们其实在见证一件事：国产 MLCC 正在从 " 能用 " 迈向 " 好用 "，从消费级成熟规格，一路向车规级、高容、宇航级和 AI 服务器高端场景渗透。

这条路径里——

国瓷材料、斯迪克、洁美科技 守在最上游，做的是 " 卖铲人 " 的生意，靠技术壁垒和客户黏性享受最稳的红利；

风华高科、三环集团、昀冢科技 在中游贴身肉搏，一个拼规模、一个拼材料平台、一个拼订单弹性，共同把国产成品的天花板往上顶；

鸿远电子、宏明电子 则在高可靠赛道深耕，用可靠性和高毛利构筑另一道护城河。

三步走的战略（消费电子→汽车电子→ AI 服务器），正在这 8 家公司的产线投资上被具象化。但扩产潮从来不是单边上涨的叙事：盈利分化、财务杠杆、价格周期，是每一个参与者都要面对的考题。

对于关注这条产业链的人而言，真正的机会，往往不在 " 谁扩得最猛 "，而在 " 谁扩得最稳、壁垒最深、卡位最不可替代 "。这场改写 " 工业大米 " 国产版图的战役，才刚刚开始。

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