《科创板日报》25 日讯，近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（下称 " 驰芯半导体 "）完成 A+ 轮融资，融资金额超 2 亿元人民币。

本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投。

公司将持续加大研发投入，加快新产品量产与迭代，深化与产业伙伴的协同合作，推动国产 UWB 芯片在更多应用场景规模化落地。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，长沙驰芯半导体科技有限公司后续 2 年的融资预测概率为 72.78%。

驰芯半导体成立于 2020 年，总部位于湖南省长沙市岳麓区，是一家专注于超宽带（UWB）芯片研发和销售，致力于成为全球领先通信定位芯片供应商的公司。

驰芯半导体核心团队绝大部分来自本土培养的行业专家，平均行业经验超 15 年，兼具无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地经验。研发人员硕博比例超 70%，核心骨干半导体从业经验均超 10 年，模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案均自主研发。

公司以自主 UWB 芯片为支点，深耕高精度空间感知核心技术，构筑物理世界智能化感知底座。通过自主研发模拟、射频、基带、算法及协议栈等全栈技术，实现高端芯片技术积累与量产落地，支撑产品在多元场景中的高性能表现。

公司产品已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等多元场景加速渗透，商业化进程持续提速。与沿浦精工、移远通信等产业链核心伙伴深化战略协同，共同推动国产 UWB 芯片在车规级导入、具身智能及工业 5.0 等场景实现规模化应用。

UWB 芯片赛道资本化进程提速，头部企业正借力资本市场加速研发与产业化布局。

资本化动向方面，加特兰科创板 IPO 获受理，拟募资 34.89 亿元投向毫米波雷达芯片及超宽带芯片研发产业化。

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