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中国芯片巨头烧光408亿、亏了50年,2026年用一个11.95纳米数据撬开三星美光的铁幕?
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中国芯片巨头烧光 408 亿、亏了 50 年,2026 年用一个 11.95 纳米数据撬开三星美光的铁幕?

2026 年 9 月 20 日,合肥。

长鑫存储宣布第五代 DRAM 技术平台 G5 实现量产。官方口径很简短:四重曝光技术,内存阵列有源区半间距缩小到 11.95 纳米。

这数字放在普通人眼里,就是新闻稿里一个不起眼的小数点。

但如果你拆开手机、电脑或者服务器,里面那颗正在 " 临时记事儿 " 的芯片—— DRAM,过去五十年几乎被三星、SK 海力士、美光三家锁死了供应。中国作为全球最大的电子产品生产国,长期只能站在门外看别人吃肉。

408 亿亏损,50 年追赶,换一个 11.95 纳米。

这买卖划不划算?今天我们把账本翻开,一条一条算清楚。

一、50 年亏的不是钱,是 " 没有资格上桌 " 的憋屈

先把一个概念掰开:DRAM 就是处理器旁边那间 " 短期记忆仓库 "。你打开 App、切屏、运行程序,数据先在 DRAM 里暂存,处理器再从这里调。没有它,再牛的 CPU 也得干瞪眼。

这间 " 仓库 " 的钥匙,在过去几十年里牢牢攥在三家手里——三星、SK 海力士、美光。不是中国公司不努力,是这个赛道根本不给后发者留门缝。

设备要买,专利要绕,良率要爬,周期要熬。一步慢了,价格已经跌穿地板;一步快了,图纸还没画完就被专利诉讼按在地上。

所以 " 亏 50 年 " 应该理解为:中国在这个关键产业上,追了五十年,才勉强摸到那张牌的边。

这才是真实的窒息感——不是你不行,是你连试错的机会都被卡得死死的。

二、408 亿不是烧掉,是变成了一台 " 吞金机器 "

招股书里那串数字很刺眼:截至 2025 年 6 月底,长鑫科技累计亏损约 408.57 亿元。

评论区一定会有人说,这是烧钱买面子。不急,我们把账拆开。

2022 到 2024 年,研发投入累计约 152 亿。工程师要做的是反复调工艺、做极限测试、爬良率、过客户认证。任何一层图形偏移、沉积不均、蚀刻误差,整颗芯片直接报废。

再说设备。机器设备原值从 2023 年底的约 958 亿,飙到 2024 年底的约 1744 亿。光 2024 年的设备折旧,就吃掉约 128 亿。机器一旦开工,无论芯片卖不卖得出去,折旧照提不误。

换句话说,这不是拿 408 亿打水漂。这是硬生生用真金白银,堆出一条能跑通 " 设计—流片—验证—量产 " 的路。在重资产、高折旧、强周期的半导体制造业,早期必然巨亏,因为每一分钱都在变成产线、变成专利、变成良率曲线。

但这并不代表亏损天然正义。 良率上不去,价格撑不住,最后一样会死在半路。

三、真正值钱的底牌:2.8TB 资料和 5500 项专利

DRAM 这行最凶险的从来不是钱,是知识产权。

早年长鑫通过合作拿了德国奇梦达留下的一批 DRAM 技术资料,超过 1000 万份,总共约 2.8TB。很多人以为这是 " 抄作业捡到了宝 "。

这批资料提供的是合法起跑线,不是终点。芯片架构要重新设计,工艺参数要自己调,专利体系要从零搭建。从 2017 年最初提交数百项专利申请开始,长鑫在境内外积累的自有专利已经超过 5500 项。

买技术解决的是有没有资格上赛道,持续研发解决的才是能不能跑完全程。

这里必须插一句:中国芯片产业吃过太多次 " 买了图纸就以为会造 " 的亏。真正的壁垒,永远在良率曲线的斜率、在产线上那上万小时的经验、在客户认证时的深夜电话里。

四、2026 这个窗口期,是憋出来的 " 巧合 " 还是 " 必然 "?

转折来得又急又猛。

2025 到 2026 年,AI 服务器突然狂飙,高带宽内存需求暴增。三星、SK 海力士、美光把能调动的先进产能全往 HBM 上堆,留下通用 DRAM 供应的真空。

长鑫等的就是这个窗口期。

一边扩通用 DRAM 产能,一边推 DDR5、LPDDR5X 新品,在市场缺货的当口补上了缺口。2025 年第三季度,扣非归母净利润已经转正为约 13.24 亿。到 2026 年上半年,营收 1503.10 亿,同比暴涨 873.64%;归母净利润直接干到 776.05 亿,扭亏为盈。

Counterpoint Research 的数据更直接:2026 年第二季度,长鑫按营收计算的全球 DRAM 份额打到 10%,坐稳三星、SK 海力士、美光之后第四把交椅。

从不足 1% 到两位数,这不是实验室里的论文,是客户手里的订单堆出来的。

但别上头。DRAM 是典型的周期行业。这轮高利润的本质,是供给缺口配合价格上涨,不是长鑫一家独大碾压对手。一旦海外大厂把 HBM 产能回调,通用 DRAM 的价格战随时可能重新点火。

五、接下来最该盯的,不是股价,是这三点

第一,良率。四重图形化能做出来 11.95 纳米的半间距,但工序越多、误差叠加的概率越大。良率如果撑不住,成本就压不下来,多出来的裸片数量反而是个负担。

第二,HBM 进度。AI 芯片需要的是高带宽内存,而不是普通 DRAM。长鑫在 HBM 上的布局,目前还处在从技术验证往稳定量产爬的阶段。堆叠、封装、散热、良率、客户认证,关关都是硬仗。

第三,价格策略。别急着打价格战。多重图形化工艺复杂,靠良率和规模把成本摊薄,比降价抢份额更靠谱。把阶段性利润投进下一代工艺,比抢一时的份额更值钱。

六、最后说几句扎心的大白话

408 亿亏损,不是勋章,企业最终还是要赚到真金白银。但只用亏损来评判这家公司,就是典型的只看账面、不看底牌。

G5 的价值不在那串数字,而在于它证明了一件事:在被卡脖子的条件下,中国企业依然能够靠工艺创新,把 DRAM 微缩推进到能稳定量产的水位。

这不算终点,甚至不算领先。但至少,中国 DRAM 产业拿到了一张继续坐在牌桌上的入场券。

对这样一项关系电子信息产业安全的基础能力而言,最重要的不是股价涨了多少,而是这个国家终于有了一家能持续研发、稳定量产、敢参与全球竞争的本土 DRAM 企业。

芯片这场牌局,光喊口号上不了桌。你得有筹码,还得能把筹码翻倍。

长鑫手里,总算有了第一把像样的筹码。

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