CPO（共封装光学）CPO 是下一代高速互联的关键技术，把光模块和芯片封装在一起，大幅降低信号损耗，满足超高带宽的算力传输需求，是 AI 服务器互联的重要演进方向。代表企业：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技。

OCS 光交换光交换可以直接在光层完成线路调度，无需光电转换，能灵活调整算力网络通路，降低大型数据中心的交换时延与功耗。代表企业：腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立。

光芯片光芯片是光模块的 " 心脏 "，负责光电信号转换，属于光通信最核心、技术壁垒最高的上游环节，国产替代空间广阔。代表企业：源杰科技、仕佳光子、光迅科技、长光华芯。

PCB 印制电路板PCB 是电子硬件的神经脉络，AI 服务器需要多层、高频高速电路板，承载芯片与各类元器件，对板材耐热、信号完整性要求极高。代表企业：胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份。

AI 服务器AI 服务器是算力输出的载体，承载大模型训练与推理任务，是整个 AI 产业最核心的硬件终端。代表企业：工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光。

AI 芯片AI 芯片负责海量数据并行运算，是算力的源头，包含训练、推理等不同类型芯片，决定算力底座的性能上限。代表企业：海光信息、寒武纪、沐曦股份、摩尔线程。

光纤光缆光纤是算力网络的传输干线，承担数据中心之间、跨区域算力调度的数据传输工作，是算力互联互通的物理基础。代表企业：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信。

存储芯片大模型运行时需要海量数据读写，存储芯片负责数据缓存与保存，算力越高，对存储容量、读写速度的需求就越强。代表企业：德明利、兆易创新、佰维存储、江波龙。

属于光模块制造端的配套生产设备，决定国产光模块的产能、加工精度与产品良率，是上游制造的刚需装备。代表企业：罗博特科、科瑞技术、博杰股份、德龙激光。

高速链接高速连接器、线缆组件，用来实现服务器内部、板间高速信号连通，保障高速数据稳定传输，是硬件互联的关键配件。代表企业：立讯精密、兆龙互连、沃尔核材、鼎通科技。

铜箔铜箔是 PCB、覆铜板的基础导电材料，高频高速服务器板材，对铜箔的平整度、低粗糙度有着严苛标准。代表企业：诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技、德福科技。

树脂树脂是覆铜板的核心原料，直接决定电路板的介电损耗、耐热性能，高端高速板离不开低损耗特种树脂。代表企业：东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子。

电子布电子级玻璃纤维布，作为板材骨架，和树脂、铜箔复合做成覆铜板，支撑电路板结构，保障板材稳定可靠。代表企业：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材。

液冷AI 服务器高功耗带来巨大发热，液冷是高效散热方案，可以降低机房温控能耗，保障高算力设备长期稳定运行。代表企业：英维克、高澜股份、中科曙光、中菱环境。

电源服务器电源模块，为算力硬件稳定供电，高功率密度电源是高密度算力集群必不可少的配套部件。代表企业：中恒电气、圣阳股份、欧陆通、麦格米特。

燃气轮机算力中心应急供电、分布式供电的重要设备，保障算力站点在电网波动时不间断运行，支撑算力稳定性。代表企业：杰瑞股份、联德股份、应流股份、东方电气。

新型电力变换装备，适配数据中心高压供电场景，提升变电效率，是算电协同场景下的新兴电力设备。代表企业：四方股份、中国西电、伊戈尔、金盘科技。

AIDC 算力基建AIDC 即人工智能数据中心，是算力的物理机房载体，包含机房建设、机柜配套、算力园区运营等基础设施。代表企业：润泽科技、网宿科技、光环新网、数据港。

算电协同算力与电力调度深度融合，一方面为算力提供稳定绿电供给，另一方面通过算力负荷调节平滑电网波动，是 AI 产业长期发展的底层保障。代表企业：豫能控股、协鑫能科、南网数字、韶能股份。