日本机构这几年一直盯着中国制造拆，前脚拆华为手机，研究芯片和零部件，后脚又把宇树 G1 人形机器人摆上工作台，从螺丝、电池看到电机和脚踝机构。拆到后来，日本团队关注的已经不是某个零件多先进，而是一个更现实的问题：中国企业为什么能把这么多技术整合起来，还能快速量产？

这条线从 2020 年就开始了，当年，日本福莫尔豪特公司拆解华为 Mate 30 5G，按金额计算，中国零部件占比从此前的 25% 升到 42%，美国零部件占比则从 11.2% 降到 1.5%，当时看，更像是华为在外部限制下重新调整供应链。

到了 2024 年，日本半导体分析机构 TechanaLye 拆开华为 Pura 70 Pro 后发现，内部半导体器件中 86% 为中国制造，其中华为海思设计 14 个器件，其他中国厂商设计 18 个，核心处理器麒麟 9010，也成为外界观察中国半导体制造水平的重要对象。

2025 年，TechanaLye 再次拆解华为 Mate 70 Pro，公司社长清水洋治给出一句很直接的评价，这是 " 中国设计、中国生产、中国制造 " 的产品。他还认为，如果让日本企业完全依靠日本技术，从芯片一路做到整部手机，至少三年内很难完成。

话到这里，日本面对的已经不只是 " 一颗芯片怎么造 "，拆手机看到的是供应链，拆机器人，则看到这种能力正在向另一个产业延伸。

日经 xTECH 公布日本技术人员拆解宇树 G1 的过程后，一些细节很值得注意。小到螺丝，大到电池、电机，都被逐一研究，G1 内部电池在保持较高输出功率的同时，体积依然紧凑，从小腿到脚掌，两台电机带动金属连杆，再配合多个轴承改变脚踝角度，模拟人类踝关节运动。

看机器人翻跟头只能看热闹，拆开外壳才看得到门道，日本团队真正重视的，是这些电机、轴承、连杆和关节模组不但能做出来，还能稳定装进量产产品。

更关键的是成本和速度，据了解，宇树 G1 基础版售价 9.9 万元，整机硬件 BOM 成本约 4.16 万元，23 个核心关节模组合计约 2.75 万元，硬件毛利率约 40.7%。中国厂商供应链响应周期大约 3 周，日本同类团队试制往往需要 4 周半，别小看这 1 周半，制造业里常常就是 " 差之毫厘，失之千里 "，迭代慢一轮，市场位置就可能变。

中国还有一个优势，就是新能源汽车、无人机和消费电子多年积累下来的产业链，电机、电控、电池、传感器、结构件都已相当成熟。深圳南山机器人产业集群 10 公里范围内聚集超过 200 家相关企业，大量零部件可以就近配套，人形机器人看着是新产业，脚下踩的却是过去十多年制造业攒下来的家底。

更难追的还有数据，据了解，中国厂商已有超过 2 万台人形机器人进入真实场景，银河通用 Galbot G1 已经进入零售、药房、酒店等环境执行任务。机器卖得越多，运行数据越多，算法升级越快，下一代产品又能继续降成本、提性能，这个循环一旦跑起来，差距就更难缩小。

就在 2026 年 4 月中旬，东京国际展览中心举行首届人形机器人博览会，大约 30 家企业参展，中国企业和中国产品成为现场重要组成部分。日本也在加速追赶，Noetra 计划联合软银、本田、索尼等 44 家企业，目标 2030 年推出自主人形机器人原型。

所以，从华为手机拆到宇树机器人，日本机构看到的其实是同一个问题，难复制的早已不是某一颗芯片、某一个关节，而是芯片、汽车、电池、AI 和机器人彼此咬合起来的整套产业体系。单项技术可以追，单个零件也能研究，可想在短时间内把整条链补齐，确实没那么容易。