财联社 09-27
芯片+先进封装+存储芯片+核电!公司引线框架通过国内主要半导体封装企业认证
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前言

每周日至每周四 22:00 推送明日股市重大公告!内容包含 " 停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转 " 等一系列公司利好利空公告,其中重要公告均以红色标注,市场热点轻松掌握,防范各类黑天鹅事件,并且让用户有充足的时间和空间去研判相关公告潜在价值。

①芯片 + 先进封装 + 存储芯片 + 核电!这家公司引线框架、键合丝等主要产品均通过国内各主要半导体封装企业认证;② PCB+ 光模块 + 工业母机 + 机器视觉!这家公司钻针月产能已突破 1.6 亿支;③ CPO+ 光模块 + 铜缆高速连接!公司拟 3 亿元投建高速率光模块生产线。

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