瑞财经 王敏 9 月 24 日，矽科技正式宣布完成近 2 亿元 Pre-A+ 轮融资。高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。

本轮募集资金将重点用于硅基无源器件芯片化平台研发、核心团队扩容、关键设备采购等核心板块。公司将依托资金赋能，持续夯实技术研发壁垒，优化生产交付体系，全面提速产品规模化量产与市场化交付进程。

朗矽科技成立于 2023 年 3 月，主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，放到靠近主芯片的位置，从而满足其供电和封装需求。

公开资料显示，公司创始人汪大祥，本科与硕士阶段他学的都是材料相关专业。2005 年他进入上海先进半导体，六年之后他前往新加坡格芯，继续做先进工艺、新型存储与后道工艺的研发。

2016 年，汪大祥回到上海，进入华为海思担任产品工程师，参与昇腾 310、910 等大芯片的相关工作；2019 年起，他加入北方华创，负责上海与武汉的设备销售及客户对接，参与需求沟通、商务谈判与售后服务；2023 年 3 月，他在上海创立朗矽科技，并启动 3D 硅电容研发项目。

相关公司：北方华创 sz002371