【行业消息】 据韩媒报道，英伟达评估玻璃基板方案，联合德国 SCHMID 设备厂合作，希望日韩及中国台湾基板厂商 2 年内完成技术开发，最快 2028 落地。

当前玻璃基板从技术验证进入中试、客户认证周期。AI+HBM 拉动高端先进封装扩容，封装尺寸持续增大，传统有机载板出现翘曲、布线受限问题。玻璃基板凭借大尺寸、低翘曲优势适配面板级封装，CPO、高频射频拓展新场景。机构看好玻璃芯基板长期空间。

【A 股产业链】 玻璃基载板制造： 京东方 A：试验线打通，样品送样测试 沃格光电：具备完整 TGV 玻璃线路工艺，样品验证 蓝思科技：新建厂房，计划 2026 年底投产，海外客户送样 美迪凯：自研全套 TGV 工艺；兴森科技：样品试制；凯盛科技：规划 TGV 中试线

玻璃原片：旗滨集团、彩虹股份、戈碧迦（北交所） TGV 激光钻孔设备：华工科技、德龙激光、帝尔激光、大族数控 配套材料设备：鼎龙股份、盛美上海 下游封装：长电科技（玻璃基板方案测试）

【核心逻辑】 AI 大芯片 + HBM，有机载板接近材料极限，玻璃基板为下一代备选路线。优势：互连密度更高，对比硅中介层长期成本更优；技术卡点集中在 TGV 金属化、量产良率。

【风险提示】 板块仍处于送样、中试阶段，相关标的暂无大规模营收，量产落地时间不确定，存在研发失败、客户导入延后风险。本文仅信息整理，不构成投资建议。

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