定增股份迎来上市，多元资本看好液冷转型

2026 年 9 月 22 日晚间，金富科技发布以简易程序向特定对象发行股票公告，已完成向特定对象发行 852.76 万股 A 股股票，实际募集资金净额为 2.95 亿元，本次发行价格为 35.18 元 / 股，新增股份将于 2026 年 9 月 28 日在深交所上市。

3 亿定增落地，全额聚焦液冷产能扩产升级

金富科技于 2026 年 6 月披露以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过 3 亿元。本次定增最大亮点为全部资金用于三大核心液冷产能项目，即金富科技液冷板生产基地项目、卓晖金属液冷组件改扩建项目、联益热能液冷组件改扩建项目。

此次定增可以精准解决行业产能紧缺痛点，投产后将大幅提升高端液冷板、精密液冷组件的自主规模化生产能力，有效缩短产品交付周期、降低生产成本，彻底打破现有产能瓶颈，抢抓 AI 算力行业爆发红利。

研发持续加码，夯实行业核心稀缺竞争力

金富科技已完成对卓晖金属、联益热能各 51% 股权的收购，这两家公司长期深耕液冷散热产品的焊接、成型及检测工艺，围绕高性能服务器液冷散热领域进行产品布局，相关产品涵盖液冷系统管路、流道组件以及服务器内部关键部位散热组件等多个环节，全面适配 AI 服务器、大型数据中心、高端算力设备的高效散热需求。

26 年上半年公司研发投入 0.27 亿元，同比增长 81.88%，重点布局 AI 服务器、通信服务器等高景气度应用领域，积极开发液冷系统管路、流道组件以及服务器内部关键部位散热组件，适配 AI 服务器、数据中心等多场景的散热配套需求，打开长期成长空间。

行业头部客户资源稳定，市场地位凸显

由于液冷散热产品一旦进入下游服务器厂商、数据中心等客户的供应体系，通常将形成较强的合作粘性，因此行业进入门槛和客户转换成本高。公司在高功率算力设备液冷领域占据先发优势，已进入奇宏电子、宝德科技、双鸿电子等头部客户供应链，相关产品终端应用于英伟达、谷歌等全球知名高科技企业的服务器及相关设备，彰显公司市场认可度与稀缺优势。

AI 液冷赛道红利明确，长期成长逻辑持续夯实

AI 服务器等高功率设备散热需求提升，液冷取代风冷已成趋势，液冷散热市场空间扩容。据 MarketsandMarkets 数据，全球数据中心液冷市场规模预计将由 2025 年约 28.4 亿美元增长至 2032 年约 211.4 亿美元，复合增长率约 33.2%。金富科技本次募投项目旨在把握终端产品液冷化发展机遇，提升液冷散热产品供给能力。

金富科技已实现技术、产能、客户、业绩的全方位突破，产业并购快速落地液冷布局，依托定增资本加码产能释放，叠加持续拓宽的客户与产品矩阵，第二增长曲线势能全面释放，未来成长潜力巨大。