国家知识产权局信息显示,上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为 " 人工智能芯片及其操作方法、多芯片系统和电子设备 " 的专利,公开号 CN122817153A,申请日期为 2026 年 8 月。
专利摘要显示,本申请涉及人工智能芯片及其操作方法、多芯片系统和电子设备。基于本申请,人工智能芯片的桥接模块可以利用在写请求等待列表中对应任意写请求的记录项,对与该写请求通过同一交换路径指向同一地址粒度区间的读请求实施使能传输限制,以在该地址粒度区间对应的交换路径上维持读写请求之间的 RAW 一致性;人工智能芯片的桥接模块还可以在任意地址粒度区间对应的交换路径发生故障时,立即触发指向该地址粒度区间的写请求和读请求向替代交换路径迁移,同时,桥接模块还可以通过在迁移窗口列表中添加与该地址粒度区间对应的窗口项,以继续维持迁移到替代交换路径上的读写请求之间的 RAW 一致性。
天眼查资料显示,上海壁仞科技股份有限公司,成立于 2019 年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本 4877.717 万人民币。通过天眼查大数据分析,上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了 12 家企业,参与招投标项目 5 次,财产线索方面有商标信息 141 条,专利信息 1802 条,此外企业还拥有行政许可 5 个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员


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