观点网讯：阿里巴巴 CEO 吴泳铭在云栖大会上提出，Qwen 团队正在推进模型架构与数据优化研究，计划训练参数规模达到 5 万亿至 10 万亿的全新模型，目标是处理更复杂、更长程的任务，并向 ASI（人工超智能）方向迈进。

吴泳铭将阿里的 AI 布局概括为 " 模型、芯片、云 " 三大基石：模型负责形成智能能力，芯片提供计算支撑，数据中心承担算力部署与服务交付，三者被纳入同一套长期建设框架。

云方面，阿里云给出的长期目标是，到 2032 年运营的全球数据中心规模超过 20GW，较 2022 年增长 10 倍。

芯片方面，阿里方面披露，平头哥真武 V900 芯片的算力约为上一代真武 M890 的 3 倍，配备 216GB 显存，片间互联带宽达到 1200GB/s，计划于 2027 年第一季度量产，单集群可扩展至 50 万卡。

上一代 M890 已被用于支持超过 2 万亿参数大模型的高效推理。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。