智通财经获悉，中国银河证券发布研报称，近日 ECOC 2026 ( 欧洲光通信会议 ) 在西班牙马拉加成功召开，CPO/NPO/OCS 部署提速、技术迭代走向共识，光产业景气度持续上行 ; 光互连用量乘数扩张，光芯片供应缺口或将延续，国产替代打开新空间，伴随高端光芯片技术持续突破，光通信产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。

中国银河证券主要观点如下：

CPO/NPO/OCS 部署提速，技术迭代走向共识，光产业景气度持续上行

光产业向 CPO ( 共封装光学 ) 与 NPO ( 近封装光学 ) 持续演进，以最小的电光损耗实现光引擎与交换 ASIC 的高密度互连，提升数据传输速率并压降功耗。AI 算力集群的光互连需求正在从单一的 Scale-out 场景向 Scale-up、Scale-in 两个高带宽密度场景纵深扩展。从发布新技术来看，华为在 ECOC 前夕发布全球首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，作为全球首个采用 NPO 光引擎的超节点，昇腾 960 超节点采用领先的正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至 4096 卡规模，实现 8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。昇腾 960 超节点用 5500 个 Hi-ONE，功耗降低超 550 千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到 99.8%，加速前沿模型的训练与推理创新。Marvell 发布基于 2nm 工艺的单通道 400G 光 PAM4 DSP 技术，支持 3.2T 链路速率。华工正源展出 6.4T NPO 硅光光引擎与基于单波 400G 的 3.2T 超高速光互连解决方案，为新一代高速光互联方案首次登陆欧洲市场。Avicena Tech 展示基于 microLED 的连接器化光互连技术，1Tbps 的速率定位偏向板级 / 芯片级短距互连 Scale-in 场景。整体来说，光联万物速率单点持续突破，随着带宽扩展的需求不断提升，互连层数的叠加带来光学用量有望系统性扩张，掌握核心技术及供应链整合能力的公司持续受益。

光互连用量乘数扩张，光芯片供应缺口或将延续，国产替代打开新空间

光芯片是光通信产业链中技术壁垒最高、国产替代的核心环节。从全球供需格局来看，高端 EML 光芯片、高功率 CW 光源、高精度透镜及更上游的磷化铟 ( InP ) 衬底材料等，产能存在较大缺口。光信号在光器件中的处理与传输速率存在瓶颈，因此光器件的性能直接决定整个光通信网络的质量，而光器件中最为关键的是以掺杂砷化镓 ( GaAs ) 、InP 等 III-V 族化合物的半导体材料为增益介质的光芯片成本占比约五成，且随光模块速率提升而用量增加。光芯片从 EML 向 CW+ 硅光、CPO+ 外置光源 ( ELS ) 演进，发光端 InP 基底为核心材料。光通信高景气下上游物料紧缺，提升光芯片研发门槛，是供需矛盾较为突出的环节。光芯片高技术壁垒构筑护城河，部分上游物料仍紧缺，国产替代持续推进。整体来说，伴随高端光芯片技术持续突破，光通信产业链有望开启新一轮量价齐升景气周期。

风险提示

海外产业与贸易政策波动的风险 ;AI 应用发展不及预期的风险 ; 主要 CSP 厂商 CAPEX 下行的风险 ; 光通信技术路径变更的风险等。

本文源自：智通财经网