聊玻璃基板 TGV 成孔工艺，绕不开沃格光电。

先看一组行业测算数据。行业标杆肖特，成孔速率 2500 Via/s ——也就是每秒 2500 个孔。沃格光电的样品能跑到 5000 Via/s，直接翻倍；孔径 5 微米，量产深宽比 100：1。更关键的是，样品良率在 90% 以上。速度快，活还细，没拿效率换质量。

沃格这手玻璃上的功夫，是在面板产线上 " 练 " 出来的。

2009 年前后，" 中华酷联 " 安卓阵容兴起，TFT ‑ LCD 成为智能手机标配。当时大陆虽然有中小尺寸 TFT ‑ LCD 产线，但玻璃基板原片大多从美日韩进口，后端的化学减薄、触控镀膜之类的活，大多外包给第三方代工厂。

这给了沃格光电入场的机会。2010 年 8 月第一条 3.5 代 TFT ‑ LCD 薄化产线投产，当年就拿下 TCL 和深天马的订单。2010 ‑ 2013 年薄化业务红利高，正是这一时期的薄化、切割、镀膜积累，让沃格光电打下了 " 玩玻璃 " 的技术基础。

但这门生意有个天生缺陷——来料加工。上游玻璃原片卡在外资手里，下游面对的是面板大厂，沃格夹在中间，赚的其实就是一道加工费。2014 年前后，沃格自己也开始清醒了：面板薄化这条路，天花板快摸到了。

就在沃格琢磨下一步往哪走的时候，显示行业迎来一波技术升级—— In-Cell 触控技术从高端旗舰机开始往中端机型下沉。红米、魅蓝、荣耀畅玩这些 " 千元旗舰 "，对成本和机身厚度抠得特别狠。国产面板厂也都在抢着攻 In-Cell，想用便宜的价格做出中高端的体验。

但 In-Cell 要规模化量产，卡在了一个关键环节上——精密湿法图形化刻蚀和玻璃表面的精细处理。这道工序以前一直被日韩厂商捏着，海外设备加药液的打包方案贵得离谱。

沃格没直接掏钱买海外现成方案，而是翻出了自己的老底子。此前薄化那几年，他们已经攒出了实战经验。自己调配方、改产线，折腾了一年多，把湿法刻蚀和镀膜的良率给拉了上去。

2016 年，沃格实现了 In-Cell 抗干扰高阻镀膜的量产，是国内第一个做到的。同年投建黄光蚀刻产线，2017 年正式量产。黄光工艺的核心就两步：光刻加湿法刻蚀——这和 TGV 玻璃基板打孔原理相通。

到了 2018 年，沃格正式立项 TGV 专项研发。时间点上也赶巧了，正好撞上海外 TGV 产业的加速期—— 2017 年德国 LPKF 正式发布了 LIDE 激光诱导深度刻蚀技术，在设备端验证了可行性。

这里得说清楚一点：沃格不是看到老外搞出来了才跟着跑的。早在 2014 年，就开始积累技术。但话说回来，海外厂商先把技术落地了，客观上等于帮全行业蹚了一遍路。

而且沃格很聪明的一点是，把重心放在海外厂商相对薄弱的大面板级 TGV 基板。

时间到了 2020 年前后。手机旗舰机型加速往 OLED 切换，但国内大尺寸 OLED 面板产能有限，手里攥着大量 LCD 高世代产线，总不能废。产业界想了个务实方案——用 Mini-LED 背光来升级 LCD，通过高分区控光拉近与 OLED 的画质差距。

这条路线需要一种重要材料：大尺寸、高可靠的玻璃基背板。传统 PCB 扛不住高分区 Mini-LED 的热量，容易变形。得换成玻璃基板，而且表面还得做高密度镀铜镀膜。

这个需求正好落在了沃格的能力半径内—— 2020 年沃格实现 Mini-LED 玻璃基板镀铜镀膜关键技术突破，依托微米级通孔加工能力，很快向 TCL、康佳、创维、深天马送出玻璃基板样品，配合客户内部验证。

更关键的是，Mini-LED 基板后端工艺经验，反过来又帮沃格把 TGV 通孔金属化技术基础加牢。

在半导体 TGV 载板方向。传统有机基板已经喂不饱 AI 芯片了——高速传输跟不上，高能耗也扛不住。2022 年，英特尔披露多项玻璃中介层封装专利，给全行业又添了一把火。

沃格直接拿出了 TGV 样品：最小孔径 10 微米，玻璃基厚铜镀膜 7 微米，精密线路线宽线距压到 8 微米。部分产品通过了客户验证。技术有了，客户有了，还差量产的平台。

沃格和湖北天门高新投合资成立湖北通格微，落地全球首条大面板级 TGV 全流程产线——从激光成孔、湿法刻蚀、PVD 镀铜、黄光光刻到多层布线，全部打通。

产线选址也花了心思，靠近武汉光电子产业集群，就近对接半导体和光通信的客户。

产线落成之后，沃格进一步推进下游场景落地。

AI 算力领域，跟北极雄芯合作，联合攻关全玻璃基多层互联的 AI 计算芯片。光通信这边，面向 1.6T 光模块和 CPO（共封装光学）方案，已经给国内头部企业送样测试了。

回头看，沃格每一步都不是追风口，而是在玻璃这门手艺上一点一点往深处扎。同时要特别说明，沃格在 TGV 玻璃基板上的业务尚处于研发或送样阶段。

（以上内容基于公开资料整理，不构成任何建议）

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