【CNMO 科技消息】9 月 28 日，台积电关联公司世界先进与荷兰恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC） 在新加坡为其首座 12 英寸晶圆厂举行落成典礼，并同步宣布正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼 VSMC 董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。

半导体晶圆

首座工厂：投产即满产，良率超 99%

VSMC 首座 12 英寸晶圆厂位于新加坡淡滨尼，于 2024 年 12 月动工，经过22 个月建设后正式启用。该工厂从开工建设到试生产仅用了18 个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。首批芯片良率至少达到99%。

工厂专注于40 至 130 纳米成熟特殊制程，生产混合信号、电源管理、模拟及中介层（Interposer） 产品，服务于高性能计算、移动、汽车、工业及消费电子等终端市场。该工厂计划于2027 年第一季度开始量产，预计到2029 年达到满产，月产能约44,000 片12 英寸晶圆，并将创造约1,600 个高科技工作岗位。工厂符合 LEED 与 Green Mark 绿色建筑标准，并采用全自动化智能制造模式。

值得注意的是，该工厂还将帮助台积电生产关键的 " 中介层 "，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先 AI 芯片制造商。台积电是 VIS 占股最多的股东，持股约 19%。

晶圆

产能已全部售罄，第二座工厂讨论启动

方略在采访中透露，首座工厂的产能 " 一投产便已售罄 "，且均有长期合约支撑。受人工智能基础设施热潮推动，市场需求强劲。"供应短缺将持续一段时间， " 方略表示，"我们当初就应该在这里建两座工厂。 "

关于第二座工厂，方略表示新工厂可以生产比首座更先进的芯片，但不愿估算潜在成本。"现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同，总投资规模会很不一样。 " 他说道。

事实上，第二座工厂的讨论早在今年 5 月便已启动。世界先进在 2026 年第一季度法人说明会上表示，已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划。TrendForce 当时的报道也指出，VIS 董事长已证实正在评估建设第二座 12 英寸晶圆厂，因现有产能已被客户全部预订。

投资规模调整：从 78 亿美元降至 67 亿美元

首座工厂的投资规模经历了调整。受益于台积电的设备支持，该项目第一阶段总投资从原定的78 亿美元降至67 亿美元。其中，世界先进和恩智浦分别出资24 亿美元和16 亿美元，剩余27 亿美元来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款及政府补贴。目前已有超过200 台机台在厂内安装，台积电营运暨厂务副总庄子寿也亲自到场见证新厂启用。

台积电芯片

产品结构方面，首座工厂的满载月产能从最初规划的5.5 万片下调至4.4 万片，新增了硅中介层代工项目。业内观察认为，此举可能使世界先进进入 AI 先进封装 CoWoS 供应链。而首座工厂产能提前售罄，意味着满载时程有望提前，有助于降低产能爬坡期对毛利率与获利的冲击。

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