当先进封装成为算力竞赛的下半场，一块玻璃正写就新的产业叙事。

近期，据《首尔经济日报》与韩国科技媒体 KIPOST 报道，英伟达（NVDA.US）正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备商 SCHMID 等开展合作，希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发，最快 2028 年前落地。

消息一出，A 股玻璃基板概念再度走强，这已是该板块年内的数度上涨。

先进封装迎来 " 材料分水岭 "

公开资料显示，玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体，被视作替代有机载板（ABF）与硅中介层的下一代封装材料。

相较热膨胀系数通常为 10 — 20ppm/ ℃的有机基板，玻璃可将之调至 3 — 9ppm/ ℃，与硅（2.5 — 3ppm/ ℃）接近，大尺寸封装下的翘曲与图形畸变由此受到抑制；其介电损耗较硅材料低两到三个数量级。据外媒测算，玻璃基板可使芯片速度提升约 40%，功耗降低近一半。

后摩尔时代的算力叙事，正从制程微缩转向封装集成。AI 加速器须在同一封装内集成逻辑芯片、HBM 与 I/O 器件：英伟达 Blackwell 封装面积约 2739 平方毫米，下一代 Rubin Ultra 预计达 7470 平方毫米、接近九个光罩面积，硅中介层的成本与尺寸约束随之显性化。

玻璃以 510 × 515 毫米矩形面板将材料利用率推至 75% 以上，并同时承接临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层三类角色，为 CoPoS、CoWoP 等路线提供更大工艺纵深。

量产提速的真正卡点，集中于设备与工艺而非材料本身。TGV 玻璃通孔以激光诱导改性叠加湿法蚀刻（LIDE）为主流路径，孔内金属化牵涉种子层沉积与铜电镀，还需 CMP 平坦化；SCHMID 首席战略官坦言，TGV 金属化仍是技术难题，客户认证尚未完成。

中金公司测算，2027 — 2030 年玻璃基板设备累计市场空间约 489 亿元，其中钻孔、PVD 与电镀设备各约 98 亿元，PVD 与电镀合计约占产线投资四成。设备既是瓶颈，也是率先受益的 " 卖铲人 "。

全球半导体产业链的头部力量几乎悉数到场。英特尔自 2013 年预研、2023 年发布玻璃芯基板路线图，并传出携手友达开发 Micro LED 基板与 CPO 整合方案；台积电于 2026 年 6 月宣布联合 ABF 载板大厂揖斐电与面板厂群创开发玻璃核心载板，CoPoS 锁定 310 × 310 毫米面板规格，试产线已投入运行；

三星电机的量产时间表已数度推迟，最新目标调整至 2028 年，其与住友化学合资的玻璃芯材料公司 GlaSSEM 计划 2027 年下半年投产；SKC 旗下 Absolics 美国一期受良率爬坡拖累、二期扩产时点延后，Rapidus 计划 2028 年量产超大尺寸玻璃中介层。

材料与设备端，康宁以 "Glass Bridge" 光路波导切入，英伟达 5 月宣布向其投资最高 27 亿美元并获 SCHMID、LPKF 同步扩充配套。围绕玻璃基板的竞合，正在重绘全球先进封装的供应链版图。

中国厂商以另一种节奏参与竞速。据不完全统计，国内已有近 20 家上市公司入局玻璃基板供应链。其中，京东方 A ( 000725.SZ）斥资约 9.93 亿元搭建试验线，产出 100 × 100 毫米以上 24 层玻璃基板，争取 2027 年一季度、最晚上半年达到量产投资决策条件。

题材升温，个股分化

映射至 A 股，玻璃基板产业链可沿三条主线展开。上游玻璃原片环节，戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份具备原片研发与成型能力；TGV 及设备环节，帝尔激光、大族激光、德龙激光、东威科技、盛美上海覆盖激光制孔、金属化、电镀与检测；成品与封测环节，京东方 A、沃格光电、兴森科技、长电科技、通富微电承接从样品验证到规模量产的产业化接力。

行情数据则给出另一种观察视角。截至 2026 年 9 月 24 日，62 只玻璃基板概念股今年以来 45 只上涨、17 只下跌，平均涨幅 37.8%、中位数 30.5%。

其中，涨幅居前的梯队以设备与材料居多：戈碧迦（920438.BJ）涨 192.2%，沃格光电涨 176.1%，精测电子、德龙激光、大族激光涨幅均超 116%，印证 " 设备先行 " 的产业逻辑；捷佳伟创（跌 43.1%）、欧菲光（跌 37.0%）等跌幅居前，题材升温下的个股分化，恰为概念与基本面的距离作了注脚。

行业与地域结构则勾勒出这条赛道的产业纵深。62 只概念股中，电子行业以 35 只、占比 56.5% 居首，机械设备以 14 只、占比 22.6% 次之，电力设备 5 只、基础化工与建筑材料各 3 只、医药生物与计算机各 1 只。设备环节的密集入列，与先进封装设备率先受益的判断互为印证。

地域分布上，广东省以 23 只、占比 37.1% 领跑，江苏 9 只、湖北 7 只、北京 5 只紧随其后，珠三角、长三角与中部光电子集群共同铺展产业版图，产业积累向半导体载板迁移的路径清晰可见。

值得关注的是，玻璃基板仍处 " 从 0 到 1" 阶段，客户认证与良率爬坡周期漫长，2027 — 2028 年才是小批量商用的关键节点，概念热度与业绩兑现之间，隔着产线折旧、验证反复与需求节奏的多重变量。

一块玻璃的命运，终将由封装厂车间里的良率曲线写就。对投资者而言，值得追问的不是下一轮脉冲何时到来，而是当量产叙事真正落地时，谁仍留在牌桌之上。