来源：新浪证券

出品：新浪财经上市公司研究院

文 / 夏虫工作室

核心观点：芯德半导体称，其是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。事实上，芯德半导体的 2.5D/3D 收入仅 24.4 万元、占比不足 0.03%，在市场格局中其市占率仅 0.6% 排第七。与此同时，公司仍未盈亏平衡，或亟待 IPO 募资输血。此外，在持续亏损背景下，董事会主席薪酬包在 IPO 前夕激增。

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称 " 芯德半导体 "）获证监会境外发行及全流通备案。

根据备案通知书，芯德半导体已于 2026 年 8 月 20 日通过证监会备案，公司可发行不超过 367，640，500 股股境外上市普通股，公司 51 名股东拟将所持合计 693，909，187 股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

芯德半导体技术壁垒成色几何

招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。自 2020 年 9 月成立以来，其拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等。芯德半导体称，其是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一，搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），以推进其技术知识，并持续研发技术。

公司客户名单包括联发科、联咏科技、晶晨半导体、博通集成、集创北方等，产品获得 50 多家终端客户的质量认证（含小米、OPPO）。但从行业竞争格局看，公司似乎存在感不强。根据弗若斯特沙利文的数据，按 2024 年收入计算，芯德半导体在中国通用用途 OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第七，市场份额仅为 0.6%，但行业前五名的市场份额共计 64%。

公司称在 LPO-EIC 与 PIC-FC 方向已完成客户产品全流程验证，2026 年初具备量产能力，月产能达 1，500 片晶圆，并向客户导入 20 款产品；在 NPO-EIC 与 PIC-2.5D 方向交付了全球第一代 NPO DAISY-CHAIN 样品。

2025 年芯德半导体来自 2.5D/3D 产品线的收入仅 24.4 万元，同比下滑近六成，占总收入比重不足 0.03%；同期 99.8% 以上的收入来自 QFN、BGA、LGA、WLP 等中低端传统封装与测试服务。

业内人士指出，凸块封装、TMV/TSV 属于晶圆级封装周边的成熟工艺延伸，尚未触及 2.5D/3D 高密度互联中最难的良率与热管理环节。芯德半导体来自 2.5D/3D 产品线收入占比如此之地，这是否意味着其真正指向 AI 算力的 NPO 与 2.5D，仍停留在样品与客户实验室验证阶段？

亟需募资补血？资金链十分紧张

公司出现增收不增利现象。

数据显示，2023 年、2024 年及 2025 年，公司收入分别约为 5.09 亿元、8.27 亿元、10.12 亿元，同比增速分别为 89%、62.5%、22.3%。尽管收入翻倍式增长，但增速已经出现放缓。

与此同时，公司仍处于亏损状态。2023 年至 2025 年，公司持续亏损。2023 年、2024 年及 2025 年，公司年内全面亏损总额分别约为 3.59 亿元、3.77 亿元、4.83 亿元，三年累计净亏损超过 12 亿元。

公司收入成本仍处于倒挂。报告期内，公司的毛利率分别为 -38.4%、-20.1% 和 -18.0%，尚未跨越盈亏平衡点。

公司亏损归因为生产设备折旧与摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支、以及股份支付等三大因素所致。剔除这些因素影响后，芯德半导体经调整 EBITDA 由 2023 年的 -4683 万元，转为 2024 年 5977 万元、2025 年 8391 万元。

事实上，芯德半导体近两年的资本开支强度很大。与扬州国资合资的扬州芯粒总投资 20 亿元（一期 10 亿元），2025 年 5 月投产，主打超大尺寸晶圆级芯粒封装；南京人工智能先进封测基地总投资 55 亿元，2025 年 6 月 30 日开工，达产后规划年产 1.8 万片晶圆级异构集成封装产品与 3 亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

与巨额资本性支出形成极大反差的是，公司的账面资金抓襟见肘，资金链十分紧张。2025 年年末，公司的货币资金不足 1.5 亿元，而流动负债近 17 亿元。

芯德半导体首次于 2025 年 10 月 31 日在港股主板递表申请上市，随即招股书失效，2026 年 5 月公司再次递表。此次 IPO 募资，公司计划用于生产基地建设、产线设备采购，扩充封测制造产能，同时投入资金用于先进封装技术研发，持续推进 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台落地。

长电系高管

公开资料显示，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有芯德半导体 24.94% 的股份。张国栋是公司董事会主席，潘明东是执行董事及总经理，刘怡是执行董事及副总经理。

需要指出的是，公司高管与长电科技关系密切。

公开资料显示，芯德半导体创始人、董事长张国栋 47 岁，在半导体行业拥有超过 20 年的经验。其于 2020 年 9 月联合潘明东创立芯德半导体，在创立该公司前，他于 2004 年 4 月至 2020 年 11 月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后担任董事职务。

潘明东也在半导体封装行业拥有超过 20 年的经验。其于 2001 年 8 月至 2020 年 8 月期间任职于长电科技（宿迁）有限公司，担任高级工程师及部门副总经理。此外，芯德半导体副总经理刘怡、龙欣江、张中，以及首席财务官方亚萍等高管，均带有长电科技背景。

在毛利率仍未达到盈亏平衡背景下，董事薪酬包在 IPO 前夕因股权激励集中摊销而大幅膨胀。公司 2023 年至 2025 年股份支付分别为 2608 万、3568 万、7453 万元。其中 2025 年，董事会主席张国栋薪酬达到了 1527 万元，涨幅超八倍。四名执行董事合计薪酬较 2024 年增加了 170%，超 3700 万元。