东山精密，于 2025 年 11 月 18 日、2026 年 5 月 19 日向港交所递交招股书，瑞银、海通国际、广发证券、中信证券联席保荐。

东山精密，成立于 1998 年，作为一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局公司，主要从事 PCB、光模块、精密组件、触控面板及液晶显示模组产品的全球设计、生产和销售。东山精密围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合，公司的的 PCB、光模块、精密组件、触控面板及液晶显示模块产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供货商中的四个。根据灼识咨询的资料，于 2025 年按收入计，东山精密是全球第一大边缘 AI 设备 PCB 供货商，市场份额 26.9%；全球第二大软板供货商，市场份额 24.5%；全球前三大 PCB 供货商，市场份额 4.2%。东山精密是全球唯一同时具备 PCB、光芯片和光模块能力的供货商，其合计约占

AI 服务器物料成本的 9% 至 14%，在多数 AI 服务器中其成本占比仅次于 GPU。

东山精密招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108550/documents/sehk26051901435_c.pdf

东山精密 ( 002384.SZ ) ，于2010 年 4 月 9 日在 A 股上市，截至 2026 年 9 月 29 日午间收市，其总市值约 3144.87 亿元人民币。

( 截图来自雪球财经 )

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