来源：独角兽早知道

9 月 29 日，景旺电子 ( 03228.HK ) 正式在港交所主板挂牌上市，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。

公司全球发售 7294.43 万股 H 股，香港公开发售占 10.00%，国际发售占 90.00%。最终发售价为 69.88 港元，全球发售净筹约 49.606 亿港元。其中，香港公开发售获 94.25 倍认购，国际发售获 10.57 倍认购。

本次 IPO 引入 14 名基石投资者，包括 CPE Redwood、中际旭创、大族数控、剑桥科技、易方达基金、博时基金（国际）、建滔投资等，合计认购约 3.10 亿美元，占全球发售股份的 47.69%。

今日开盘，景旺电子 ( 03228.HK ) 报 65.00 港元 / 股，市值 698.27 亿港元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

景旺电子成立于 1993 年，总部位于深圳，主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品涵盖多层板、HDI 板、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、高频高速板、金属基电路板等，广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。

公司的核心底色是汽车电子 PCB。按 2025 年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额 10.6%。全球前十大 Tier 1 汽车供应商中有八家是公司的客户，PCB 产品已应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。2025 年，汽车电子业务收入 69.53 亿元，占公司总收入的 45.4%。

从整体行业地位看，景旺电子在全球 PCB 供应商中排名第十一，市场份额 2.5%，在中国内资 PCB 百强榜中名列第三。

产能布局方面，公司已在深圳、龙川、吉水、信丰、珠海等地设有生产基地，规划总投资近百亿元加码高端产能。珠海基地于 2021 年投产，投资 42 亿元，形成了年产 120 万平方米高多层板及 60 万平方米 HDI（含 SLP）产能。2025 年 8 月，公司 AI 算力及高端智能汽车高阶 HDI 扩产项目在珠海动工，预计总投资额 32 亿元，达产后将形成年产 80 万平方米高阶 HDI（含 SLP）产能。

海外布局同步推进。2026 年 9 月 13 日，景旺电子（泰国）有限公司在泰国巴真府甲民武里市金池工业园正式投产，这是公司首个海外制造基地，标志着全球化产能布局进入实质性落地阶段。

从财务数据看，景旺电子在过去三年保持了稳健的营收增长，但利润端在 2026 年出现承压。

2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 107.57 亿元、126.59 亿元和 153.08 亿元，三年复合增速约 19.3%。归母净利润分别为 9.36 亿元、11.69 亿元和 12.31 亿元。2026 年上半年，公司实现营收 86.11 亿元，同比增长 21.37%，延续了两位数增速。

利润端的表现与营收增长出现背离。2026 年上半年，归母净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%，出现增收不增利的情况。据披露，报告期内汇兑对公司净利润的影响超过 1.5 亿元。

利润承压的核心原因来自毛利率的持续下行。公司综合毛利率从 2023 年的 23.2% 逐年下降至 2024 年的 22.7%、2025 年的 21.6%，2026 年上半年进一步降至 20.2%。

分产品来看，营收占比超过六成的刚性印制电路板（RPCB）毛利率下滑最为明显，从 2023 年的 22.5% 降至 2025 年的 17.7%，2026 年前四个月进一步降至 10.8%。多层印制电路板（MLPCB）作为公司最大的单一产品线，毛利率从 2023 年的 22.6% 一路回落至 2026 年前四个月的 9.7%。

毛利率下行的背后，是上游原材料价格的持续攀升。公司生产 PCB 的主要原材料包括覆铜板、铜箔和铜球，原材料成本占同期销售成本的比例从 2023 年的 60.4% 攀升至 2026 年前四个月的 62.9%。国际大宗商品市场的铜价波动对公司生产成本构成直接传导压力。

在汽车电子基本盘之外，AI 算力 PCB 正在成为景旺电子的第二增长曲线。

2025 年，公司通信与数据基础设施板块收入同比增长 70.7% 至 15.91 亿元，占比 10.4%。2026 年前四个月，该板块收入达 8.33 亿元，占总收入比重进一步提升至 15.6%。AI 相关 PCB 收入占比从 2025 年的 1.3% 提升至 2026 年前四个月的 5.0%，正处于从认证向放量过渡的阶段。

产品端，公司已实现 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI 及 mSAP 工艺 14 层 HDI 的量产，这些产品主要面向 AI 服务器、高速网络通讯、AI 端侧应用等场景。高阶 HDI 是 AI 算力基础设施中不可或缺的互联组件，随着 AI 服务器对数据传输速率和信号完整性的要求持续提升，高阶 HDI 的需求呈结构性增长。

从产业趋势看，AI 技术革命正在推动 PCB 产业进入结构性增长新阶段。高速材料及高阶 HDI 产品供不应求，全球 PCB 产业的市场规模扩张和技术升级正在同步发生。景旺电子在珠海基地的持续扩产，正是对这一趋势的产能储备。

本次 IPO 引入的 14 名基石投资者阵容，覆盖了产业链上下游和头部资管机构。中际旭创、大族数控、剑桥科技、建滔投资等产业方参与基石认购，反映出产业链对景旺电子在 AI 算力 PCB 赛道卡位能力的认可。易方达基金、博时基金（国际）、JPMorgan Asset Management、霸菱资产管理等机构投资者的参与，则为发行提供了机构端的背书。

募资用途方面，所得款项净额的约 60% 用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足 AI 驱动的需求；约 15% 用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约 15% 用于偿还部分计息银行借款；约 10% 用于营运资金及一般企业用途。产能扩充被列为首要方向，与公司在 AI 算力 PCB 和汽车高阶 HDI 两个方向上的扩产节奏相匹配。

从 1993 年深圳一间 PCB 工厂起步，到全球第一大汽车电子 PCB 供应商，景旺电子用三十三年时间在印制电路板赛道建立了覆盖刚性板、柔性板、HDI 板、高频高速板的全产品矩阵能力。汽车电子业务的全球龙头地位、AI 算力 PCB 的快速放量、泰国基地的投产落地，共同勾勒出这家深圳制造企业的产业底色。

此次港股上市，是景旺电子资本布局的又一关键步骤。60% 募资用于扩产，对应的是 AI 算力 PCB 和汽车高阶 HDI 两个方向上的产能储备需求。但从 " 产能布局 " 到 " 利润兑现 "，中间还隔着原材料成本、价格竞争和良率爬坡的多重考验。

上半年营收增长 21.37%、净利润下降 7.38% 的现实提醒市场，这家公司的盈利模型正处于成本上行与产品结构切换的交叉期。高阶 HDI 和 AI 算力 PCB 能否在后续报告期兑现规模效应和稳态毛利率，将是观察景旺电子长期价值的关键指标。