AI 数据中心有多缺光芯片，看融资节奏就知道。

苏州工业园区的易缆微半导体宣布完成数亿元 A+++ 轮战略融资，由上市公司安孚科技领投，老股东元禾控股追加投资，中比基金、兴富资本、兰璞创投、大华创投、普洛斯隐山资本跟投。

值得留意的是，这是它近一年里完成的第三轮融资。资本用真金白银投票的密度，比任何发布会都有说服力。

这家公司 2021 年由旅欧归国的博士团队创立，做的是硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片。名字很长，说白了就一件事：让光信号在芯片上切换得更快、更省电。它掌握了单波 200G/400G 高速电光调制的关键技术，产品面向 1.6T/3.2T 光模块、光电共封装、近封装光学和全光交换这些 AI 算力中心的核心场景。

落地进度也到了关键节点：8 英寸晶圆级工艺中试线已经建成，从芯片设计、晶圆键合到耦合封装、测试验证全链路打通，并且已经面向头部光模块厂商和云厂商完成多批次送样验证。

这轮融资本来就是拿去干两件事的：一条是推进异质集成铌酸锂芯片量产线建设、工艺验证和产能爬坡；另一条是启动国际化，去和全球客户对接。

我做工厂那会儿有个体会：一个技术从实验室走到量产线，中间隔着的不是一道坎，是一整条山谷。中试线建成、批量送样、量产线开建——易缆微正好走在山谷中间最难走的那段，这也是资本愿意一轮一轮加注的原因。

AI 算力的尽头是光通信，这话在产业里已经不新鲜了。新鲜的是，苏州在这条链上的存在感越来越强。

你觉得 1.6T 光模块的量产元年，会来得更早还是更晚？