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专注光互连和硅光通信技术,芯光界完成Pre-A和A轮融资
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来源:猎云网

近日,国内前沿光互连科创企业芯光界完成 Pre-A 和 A 轮融资,累计金额近 10 亿元,投资方包括华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本、Acer Investment、CAPITAL GLOBAL、北京成玲、普罗创投、Thriving Era、揽泓创投、沸点智芯、海南南佰、华虹虹芯、广州知识城、天津皓阳、珠海芯域等。

据了解,本轮融资将主要用于 NPO/CPO 品的持续研发;高级别实验室建设,打通从设计、测试到耦合封装、可靠性验证的自主闭环;研发团队的持续扩充;为后续量产做产能与供应链准备。

此外,芯光界的下一步资本动作也已提上日程。据公司透露,新一轮融资已于近日正式启动。

成立初期,芯光界便完成数千万元种子轮融资,并迅速完成由启明创投独家投资的天使轮上亿元融资。9 月初,芯光界刚刚完成数亿元天使 + 轮融资,由 IDG 资本领投。

上海芯光界智能科技有限公司成立于 2026 年 5 月,创始人兼 CEO 董坡,是美国电气电子工程师学会(IEEE)、美国光学学会(Optica)Fellow,曾主导贝尔实验室硅光团队,履历几乎覆盖了从基础器件创新到大规模量产的全链条;团队其他核心骨干均具备 15 年以上头部企业研发、量产及项目交付经验,覆盖了从 PIC 硅光芯片设计、EIC 电芯片、光学组装与封装、光模块架构到 NPO 系统架构的完整链路。

芯光界采用 "NPO 切入、CPO 主流、OIO 布局 " 的阶梯式技术发展路径,已建成涵盖硅光芯片设计、光模块设计、系统信号完整性优化的全链路自研体系。

目前,芯光界首款 NPO 光引擎产品已对接国内头部 GPU 厂商及大型数据中心客户,进入技术验证阶段,并积极参与 ODCC、OPEN CPX MSA 等行业标准制定,稳步推进技术落地与产业生态共建。

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