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玻璃基板-研发投入概览:长电科技、深南电路、通富微电、联得装备、精测电子、大族激光
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$ 长电科技 ( SH600584 ) $  $ 深南电路 ( SZ002916 ) $  $ 通富微电 ( SZ002156 ) $  

如图所示,研发投入和研发人数摆在一起看。人才家底厚一分,往后的后劲大致有数。

玻璃基板中,长电科技研发费用 20.86 亿元居首;深南电路同比增 25.09%,联得装备同比 -6.78%。

图中显示,玻璃基板研发人数大族激光 6645 居首;长电科技三年从 2897 到 3948,联得装备从 427 到 393。

免责声明:数据仅供参考,不作为投资建议。

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