订单为王！先进封装行业上半年订单最多的 10 家企业

当前 AI 芯片、存储芯片需求持续走高，先进封装作为半导体国产突破的关键环节，行业景气度不断上行。

多家企业半年报披露，产线满负荷运转，订单已经排满，不少公司启动大额扩产，布局 2.5D、3DIC 等高端封装工艺。

下面，我们梳理先进封装订单排满的 10 家公司，供大家研究参考！

1. 气派科技

订单规模：上半年营收 5.18 亿，同比增长 58.91%，在手订单创历史新高，排产周期约 35 至 40 天

亮点：国内封测企业，产能紧张，订单饱满，业绩增速亮眼，持续受益芯片国产封装需求。

2. 汇成股份

订单规模：长鑫新增 2 万片 / 月产能定向交付鑫丰，鑫丰 2027 年 DRAM 封测产能将提升至 6 万片 / 月

亮点：聚焦存储芯片封测，绑定长鑫存储，跟着存储扩产节奏同步扩张，深度受益存储复苏。

3. 晶方科技

订单规模：上半年营收 6.76 亿，12 英寸车规 TSV 产线满产运营，订单排至 2026 年底

亮点：TSV 先进封装龙头，车规级芯片封装是核心增长点，订单已经排满到年末。

4. 太极实业

订单规模：半导体上半年营收 19.34 亿，增长 3.51%，月封装最高 27.7 亿 Gb，长单锁至 2030 年

亮点：存储封装业务拿到长期大额订单，订单锁定多年，业绩确定性强。

5. 甬矽电子

订单规模：上半年营收 24.11 亿增 19.95%，归母净利 3936 万增 29.82%，拟 103 亿扩产三期

亮点：高速成长封测厂商，利润增速高于营收，大手笔投建扩产，布局先进封装产能。

6. 深科技

订单规模：深圳沛顿拟 18.5 亿扩产，含 6.3 亿建 2.5D/3DS 研发线，年内二次加码存储封测

亮点：发力 2.5D/3D 先进封装研发，持续加码存储封测赛道，紧跟先进封装技术方向。

7. 华天科技

订单规模：上半年营收 105.11 亿增 35.09%，长鑫存储订单放量，汽车电子与存储器封装规模扩大

亮点：国内头部封测大厂，存储 + 车规封装双线增长，存储订单放量带动业绩高增。

8. 长电科技

订单规模：拟定增 65 亿加码先进封装，上半年营收 195.27 亿创同期新高，净利增 79.41%

亮点：国内封测龙头，业绩大幅增长，大额募资投入先进封装，布局 2.5D/3D 等高端工艺。

9. 盛合晶微

订单规模：先进封装在手订单超 80 亿，硅中介产能满产，百亿临港 3DIC 项目已开工

亮点：3DIC 先进封装核心企业，在手订单充足，临港大型项目开工，国产高端封装重点标的。

10. 通富微电

订单规模：上半年营收 160.41 亿增 23.03%，净利 17.17 亿增 316.77%，42.2 亿定增扩产

亮点：业绩弹性巨大，净利润大幅爆发，募资扩产，算力芯片先进封装业务快速增长。

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