星途科讯 9小时前
AMD Ryzen 9 5900X3D工程样曝光:12核配128MB缓存
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尽管 Ryzen 7 5800X3D 已上市四年,它仍是 AM4 平台最强的游戏 CPU 之一。若 AMD 当年推出 Ryzen 9 5900X3D,势必对 5800X3D 构成强劲竞争。近日,一款 Ryzen 9 5900X3D 工程样品在中国 Chiphell 论坛曝光,揭示了这款原本可能问世的 12 核芯片在游戏与生产力方面的潜力。

事实上,AMD 早在 Computex 2021 上就曾预告过这款产品。当时,AMD 展示了一款 "12 核心 3D Chiplet 原型 ",其平均游戏性能比标准版 Ryzen 9 5900X 高出多达 15%,两款处理器频率均固定在 4 GHz。

工程样品规格揭秘

此次曝光的工程样品(型号 100-000000652-20_48/32_Y)显示,其拥有 128MB L3 缓存,是标准版 Ryzen 9 5900X 的两倍。这得益于 AMD 在两个核心复合封装(CCD)中的一个集成了 64MB 3D V-Cache。CPU-Z 截图显示其时钟速度为 4,649 MHz,若视为加速频率并四舍五入至 4.7 GHz,则仅比 Ryzen 9 5900X 低 100 MHz。

值得注意的是,128MB 配置仅是 AMD 探索的实验方案之一。Gamers Nexus 此前在参观 AMD 实验室时,曾捕捉到一款拥有 192MB L3 缓存的 12 核 Zen 3 芯片,这是通过在两个 CCD 上都配备 64MB 3D V-Cache 实现的。另一款 16 核 Zen 3 芯片也具备类似的 192MB L3 配置,若量产可能命名为 Ryzen 9 5950X3D。

为何 AMD 最终放弃多核 X3D?

这些早期原型为 Ryzen 7 5800X3D 铺平了道路。AMD 最终选择了非对称设计,即仅在单个 CCD 上堆叠 3D V-Cache。这种八核设计提供了卓越的游戏性能,同时避免了双 CCD 堆叠带来的跨 Die 延迟问题。

虽然双堆叠配置有利于生产力负载,但对游戏帮助有限。为两个 CCD 都配备 3D V-Cache 意味着要应对跨 Die 延迟,以及因热力和功耗限制导致的较低时钟频率。这在后续产品中得到了验证:在游戏场景中,12 核的 Ryzen 9 9900X3D(128MB L3)表现落后于 8 核的 Ryzen 7 9800X3D(96MB L3);16 核的 Ryzen 9 9950X3D(192MB L3)游戏性能也与后者相似。

AMD 显然清楚,八核、单 CCD 设计才是游戏领域的最优解。这一成功公式体现在 Ryzen 7 5800X3D、7800X3D 及 9800X3D 中,确立了高端游戏处理器的标准。而在 Zen 4 及后续架构中,AMD 才重新为 12 核和 16 核芯片配备 3D V-Cache,推出了 Ryzen 9 7900X3D、7950X3D 以及最新的 9900X3D 和 9950X3D 系列。

Ryzen 9 5900X3D 规格对比

处理器架构 / 代号平台核心 / 线程基础 / 加速频率 ( GHz ) L2 缓存 ( MB ) L3 缓存 ( MB ) TDP ( W )
Ryzen 9 5950X3DZen 3 / VermeerAM416 / 32? / ?8192?
Ryzen 9 5950XZen 3 / VermeerAM416 / 323.4 / 4.9864105
Ryzen 9 5900X3D ( 官方规划 ) Zen 3 / VermeerAM412 / 24? / ?6192?
Ryzen 9 5900X3D ( 曝光样品 ) Zen 3 / VermeerAM412 / 24? / ?6128105
Ryzen 9 5900XZen 3 / VermeerAM412 / 243.7 / 4.8664105
Ryzen 7 5800X3DZen 3 / VermeerAM48 / 163.4 / 4.5496105

* 规格未经 AMD 确认。

【星途科讯 图文丨赵晶 首发于 ZAKER 科技,转载请注明出处】

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