最近我一直在跟踪硬科技赛道，能明显感觉到，国内算力和半导体设备的国产替代节奏在持续加快，行业向上的大方向已经比较清晰，里面的机会值得好好留意。

先说说算力端，华为这边的进展超出市场预期。昇腾 960 系列芯片提前对外发布，算力迭代的速度比大家预想的更快。另外全球首条量产 7.2T NPO 产品与 NPO 超节点落地，算是国产高端算力领域一次关键性突破。

国内供应链的产能也在稳步恢复，之前困扰行业的 HBM 供给紧张问题正在逐步缓解。制约国产算力发展的不少瓶颈被逐个打通，整条算力产业链，正式进入放量提速阶段。

再看半导体设备板块，行业景气度正在回升。存储大厂集中在四季度敲定下一年大批量设备采购合同，明年的订单预期已经明朗。叠加多家存储企业公布扩产计划，明年设备采购的规模大概率会超出市场预期。

不少头部设备企业也上调了业绩预估，对明年的高增长抱有信心，半导体设备这条主线，目前在整个芯片板块里确定性相对更高。

简单梳理下产业链里值得关注的细分方向：

前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、精测电子、中科飞测、微导纳米、京仪装备、芯源微、屹唐股份

后道测试设备：华峰测控、长川科技、金海通、联讯仪器、精智达

核心零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、恒运昌

先进封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微

风险提示：本文仅做产业信息梳理，不构成任何投资建议。