国内半导体龙头公司！

重要提示：以下内容仅为行业知识梳理，不构成任何投资建议；国内半导体分为完整产业链，按【EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、封测、半导体设备、半导体材料】六大板块梳理。

一、EDA 与 IP 核（芯片设计上游基础工具）

华大九天（688519）：国内唯一全流程 EDA 厂商，模拟 / 射频 / 数字、先进封装工具全覆盖，国产 EDA 绝对龙头

概伦电子（688206）：器件建模、SPICE 仿真龙头，先进制程晶圆厂认证

芯原股份（688521）：国内头部半导体 IP 服务商，同时提供芯片设计代工服务

龙芯中科（688047）：自主 LoongArch 架构 CPU IP，通用处理器自主 IP 核心企业

二、芯片设计（半导体下游最大赛道，细分众多）

1. 服务器算力芯片（CPU/AI 芯片）

海光信息（688041）：国产 X86 架构服务器 CPU+DCU 加速芯片龙头，政企算力主力

寒武纪（688256）：自研 NPU，云端 / 边缘 AI 推理、训练芯片龙头

兆易创新（603986）：NOR Flash 国内龙头，同时布局 MCU、利基 DRAM

澜起科技（688008）：内存接口芯片全球龙头

斯达半导（603290）：IGBT 模块国内龙头，新能源车核心供应商

士兰微（600460）：IDM 模式功率器件平台，MOSFET、IGBT 全线布局

圣邦股份（300661）：电源管理模拟芯片龙头

思瑞浦（688536）：信号链模拟芯片龙头

瑞芯微（603893）：AIoT、平板、电视主控 SoC 龙头

三、晶圆制造（Foundry，芯片代工）

中芯国际（688981）：中国大陆晶圆制造绝对龙头，覆盖成熟制程 +14nm 先进制程

华虹半导体（华虹宏力 688347）：特色工艺龙头，功率器件、MCU 代工优势突出

长鑫科技（688825）：国内唯一量产通用 DRAM 存储晶圆厂商

四、封装测试（封测）

长电科技（600584）：中国大陆封测龙头，全球第三；2.5D/3D、Chiplet 先进封装国内领先

通富微电（002156）：全球第四封测企业，AMD 核心合作厂商

华天科技（002185）：消费电子、功率器件封测主力

五、半导体设备（国产替代核心赛道）

北方华创（002371）：国内半导体设备总龙头，覆盖 PVD、刻蚀、热处理、清洗多品类

2. 细分工艺设备龙头

中微公司（688012）：介质刻蚀设备龙头，高端刻蚀设备进入先进制程产线

拓荆科技（688072）：PECVD 薄膜沉积设备龙头

芯源微（688037）：涂胶显影设备国产龙头

华海清科（688120）：CMP 抛光设备国内唯一规模化厂商

长川科技（300604）：半导体测试设备龙头

上海微电子装备（未上市）：国内光刻设备龙头，90nm 光刻机实现量产

六、半导体材料

沪硅产业（688126）：300mm（12 英寸）大硅片龙头

南大光电（300346）：ArF 光刻胶国内突破企业

容百科技 / 鼎龙股份（300054）：光刻胶配套材料、CMP 抛光垫龙头

安集科技（688019）：CMP 抛光液龙头

华特气体（688268）：特种气体国产龙头，进入多家国内晶圆厂

补充说明

IDM 模式企业（设计 + 制造一体化）：士兰微、闻泰科技；

国内不存在一家覆盖全产业链的 " 全能龙头 "，各赛道龙头各司其职；

设备、材料、EDA 仍是国内半导体产业链短板，为当前国产替代重点方向。

风险提示：内容仅为行业信息整理，不构成任何投资建议。