前言：为什么这一轮要盯紧 " 设备 "，而不是 " 模块 "？

过去两年，光模块是 A 股 AI 算力主线中最耀眼的方向。中际旭创、新易盛等模块厂商股价翻倍又翻倍，市场几乎把注意力都放在了 " 谁家的 800G 出货多、谁家的 1.6T 先量产 " 上。

但当行业叙事走到 2026 年，一个更底层的逻辑正在浮出水面：当所有人都去挖金矿时，真正稳赚不赔的是卖铲子的人。

光模块设备，就是 AI 算力时代的 " 铲子 "。

这背后的产业逻辑，用一句话概括就是——先有设备，才能量产产品。光模块速率从 400G 迈向 800G、1.6T 乃至 3.2T，叠加硅光、CPO（共封装光学）等新架构落地，对生产精度、一致性和可靠性的要求呈指数级提升。过去那种靠大量人工 " 手搓 " 的产线模式已经彻底无法满足要求，高精度自动化设备从 " 可选项 " 变成了 " 必选项 "。

行业空间有多大？根据产业测算：

每 100 万只 800G 光模块产线，对应设备投资约 5 亿元；1.6T 产线因技术要求更高，设备投资要高出 10% — 20%，约 6 亿元。2026 年全球 800G/1.6T 新增出货量预计约 6000 万只，对应设备市场空间约 300 亿元；2027 年新增出货量有望达 8000 万— 9000 万只，对应设备市场空间攀升至 400 亿— 500 亿元。两年近千亿的市场空间，正在为设备厂商打开明确的业绩增量通道。

更要命的是，设备的景气度先于模块。模块厂商为了抢产能，必须先下单买设备、建产线，设备订单的能见度普遍已经排到 2027 年第二季度。这意味着设备环节的确定性，在中短期内甚至超过模块本身。

而在这个赛道里，有一批公司因为卡位关键工艺、绑定头部客户，与光模块产业形成了强关联。本文就围绕 10 家最典型的公司展开：罗博特科、联讯仪器、科瑞技术、博众精工、凯格精机、快克智能、新益昌、智立方、普源精电、联赢激光，逐一拆解它们的卡位、产品与产业逻辑。

第一章：先看懂这张产业地图——光模块设备的 " 价值分布 "

在逐家拆解公司之前，我们需要先建立一张 " 产业地图 "，看清楚钱到底花在哪几个环节。

一条可插拔光模块产线的核心生产流程大致是：贴片 → 引线键合 → 耦合 → 封装 → 焊接 → 测试。六个环节，价值量分布极不均衡：

耦合环节是整条产线的 " 心脏 "——它是工时最长、最影响良率的工序，价值量独占四成。这也是为什么耦合设备的壁垒最高、玩家最稀缺。

理解了这张地图，我们就能看懂下面 10 家公司各自的站位。

第二章：耦合与整线——壁垒最高、最稀缺的 " 皇冠明珠 "

1. 罗博特科（300757）：全球稀缺的耦合设备 " 绝对龙头 "

如果说光模块设备赛道有一个 " 总龙头 "，那非罗博特科莫属。

公司的核心资产，是通过子公司德国 ficonTEC获得的——这是一家全球少数具备硅光耦合、CPO 共封装量产交付能力的厂商，其核心竞争力在于全球唯一可实现量产级 5 纳米直线运动精度的硅光组装与测试设备。

它的卡位有多硬？两组数据足以说明：

ficonTEC 是博通 CPO 产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少 14 台设备，用于全球首批交换机侧 CPO 产品的生产；

公司同时是英伟达耦合设备的核心供应商，英伟达已向 ficonTEC 批量下单超 50 台耦合与晶圆测试设备。此外，公司还与英伟达、台积电联合开发了全球首发的双面晶圆测试设备。

客户名单更是全球顶配：英伟达、英特尔、博通、台积电、思科、中际旭创、新易盛……

业绩兑现的节奏清晰可见。 2026 年上半年，罗博特科实现营业收入 6.08 亿元，同比增长 144.82%，归母净利润 655.68 万元，实现扭亏为盈。其中光电子及半导体封测设备贡献营收 4.88 亿元，同比激增 952.17%，占总营收比重跃升至 81.16%，毛利率达 42.91%。

订单端更是 " 爆满 "。截至 2026 年半年报披露，公司未确认收入在手订单合计 33.86 亿元，其中光电子半导体订单高达 24.52 亿元，创历史新高。订单结构包含 12.61 亿元可插拔模块订单、两条 OCS 整线（首条已确认收入）及 1.29 亿元 FAU 自动化设备合同。2026 年初至 8 月，公司累计公告的重大合同金额已达 17.85 亿元，接近其 2025 年全年营收的两倍，且全部来自 AI 算力光互联赛道。

2026 年 9 月 29 日，公司完成 "A+H" 两地上市布局，H 股发售价 436 港元（招股区间上限），募资总额约 51.78 亿港元，资金主要投向 AI 硅光设备产能扩张。

一句话总结： 罗博特科是耦合 + 整线的全球稀缺龙头，客户直绑英伟达、博通，订单确定性最强，但财务确认存在滞后性，业绩释放要看 2026 下半年到 2027 年的验收节奏。

2. 科瑞技术（002957）：从耦合到整线的 " 全能选手 "，海外壁垒深厚

如果说罗博特科靠的是 " 单点极致 "，科瑞技术靠的就是 " 全流程覆盖 "。公司是国内首家进入 Lumentum 全球供应链的光模块设备商，且同时深度绑定华为、Finisar 等核心客户。

它的产品矩阵相当完整：光耦合、共晶贴片、AOI 检测、光纤打磨等光模块后道封装测试关键设备一应俱全，覆盖 submount 贴片到自动化产线的全环节。

技术指标上，公司的六自由度亚微米堆叠贴装设备末端抖动 <60nm、最小步进 <40nm；共晶设备精度突破 1 μ m；光耦合设备精度范围覆盖 5 μ m~50nm，达到行业领先水平。

订单端的爆发力尤其值得关注。 根据机构调研，公司 2026 年初基于华为、Lumentum、Finisar 量产产品制定的全年订单目标，已于年中提前完成。公司光通信相关业务收入已达数亿元级别，且大部分已获订单有望在当年确认收入。后续与博通合作、新客户导入及在研产品转量产有望进一步带来订单上修。

其成长逻辑的核心，在于海外客户扩产带来的 " 复制性需求 "：供给海外客户的设备目前占其整体规划比例仍较低，随着客户复制产线、新增产能落地，设备需求有望实现数倍增长。

一句话总结： 科瑞技术是 " 耦合 + 共晶 +AOI" 全覆盖的全能型选手，海外客户壁垒深厚，订单已完成全年目标，锐度被市场低估。

3. 智立方（300584）：CPO 专用耦合的 " 前沿卡位者 "

智立方在光模块领域的定位较为聚焦——CPO 专用耦合设备、硅光芯片测试工装，且已进入中际旭创供应链。

公司的核心优势在于前沿布局。在 2026 年光博会上，智立方集中展出了覆盖排巴、芯片 AOI 检测、芯片测试、固晶、分选、倒装贴片的关键工序设备，并首发了两款光通信新品：

芯片测试机 DT01：搭载双温测试载台，温控精度可达 ± 0.1 ℃，单颗测试效率≤ 6s；

高精度固晶设备 PDB-10：专为光通信封装开发，固晶 XY 精度≤ ± 3 μ m，角度精度≤ ± 0.05，量产效率最高 UPH 2000，适配 COB、BOX 主流光器件封装工艺。

公司的成熟产品排巴机、拆巴机、AOI、分选机已获得行业内多家主流客户认可并取得订单；新的固晶机和模块组装整线也已推向市场并拿下头部客户订单。

一句话总结： 智立方是 CPO 专用耦合的前沿卡位者，硅光芯片测试工装壁垒较高，但 CPO 商业化仍处早期，增量空间取决于行业推进节奏。

第三章：组装与贴片——规模制造能力的直接受益者

如果说耦合设备是 " 皇冠明珠 "，那么组装整线与贴片设备就是 " 量的基础 "。模块厂商大规模扩产，直接拉动的就是这类设备的采购。

4. 凯格精机（301338）：1.6T 整线 " 独供 " 英伟达代工厂

凯格精机在光模块设备领域有一个非常鲜明的标签——业内率先实现 400G/800G 组装段全自动化的厂商，并在核心客户中基本处于 " 独供 " 状态。

它的标杆客户是Fabrinet——英伟达光模块的主要代工厂。交付节奏非常清晰：

2024 年：交付 3 条 800G 产线；

2025 年上半年：交付 3 条 1.6T 产线；

2025 年下半年：计划交付 400G 与 100G 各 1 条；

2026 年初：预计继续交付 800G 与 1.6T 各 1 条。

公司提供的柔性自动化（FMS）整线方案，单线约 16 台设备，产品成品组装精度 ± 25 μ m、良率≥ 97%、UPH 达 475pcs，性能业界领先。2026 年 2 月，公司明确表示已向海外客户交付 800G 及 1.6T 光模块自动化组装产品线。

此外，公司锡膏印刷设备全球市占率超 45%，传统 SMT 业务仍是基本盘，光模块设备则成为第二增长曲线。

一句话总结： 凯格精机是 1.6T 组装整线的核心玩家，绑定英伟达代工厂 Fabrinet，订单具备持续放量基础。

5. 博众精工（688097）：共晶贴片 + 耦合 " 双轮驱动 "

博众精工的关键动作，是 2026 年上半年完成对国家级专精特新 " 小巨人 " 中南鸿思 60% 的股权收购，一举补齐了光学耦合这块核心短板。

收购完成后，公司成功构建起 "共晶贴片 + 光学耦合 + 自动化测试 + 智能装配" 的全工艺链路，具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力。

产品端，公司的高精度共晶贴片机精度达 ± 1.5 μ m，已获得行业全球领军企业400G/800G/1.6T 批量订单。中南鸿思深耕 FA 自动耦合机十余年，产品覆盖 400G 至 1.6T 全系列，累计设备交付量超 2000 台 / 套。

更前沿的进展是：中南鸿思已取得客户NPO 和 CPO OE 自动耦合设备订单，相关设备已完成设计、即将进入交付阶段。公司还面向 1.6T、3.2T 及 CPO 持续推进下一代共晶贴片机研发。

截至 2026 年半年度末，公司半导体业务在手订单 6.76 亿元。位于长沙的第二交付中心已投入运营，批量订单交付周期最快压缩至1.5 个月。

一句话总结： 博众精工通过并购实现 " 共晶 + 耦合 " 双轮驱动，从单机能力走向整线闭环，CPO 设备已获订单，成长路径清晰。

第四章：测试与仪器——国产替代空间最大的 " 蓝海 "

测试环节有一个被市场忽视的事实：国产化率仅约 16%，是整条设备链中替代空间最大的环节。同时，测试在产线价值量中占比约 20% — 30%，地位举足轻重。

6. 联讯仪器（688808）：1.6T 测试仪器的 " 国产独苗 "

联讯仪器是整个名单里 ** 光模块业务占比最高、财务最 " 干净 " ** 的一家，也是唯一已用财报证明光通信测试放量的公司。

它是全球第二家推出 1.6T 光模块全套核心测试仪器并实现量产的厂商，成功打破了海外长期垄断。核心产品包括：65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪、1.6Tbps 光模块测试仪。

业绩爆发力令人瞩目。 2026 年上半年，公司实现营业收入 15.31 亿元，同比增长 208.71%；归母净利润 5.67 亿元，同比增长 903.00%（接近翻十倍）；境外收入占比已提升至 53.86%。公司于 2026 年 4 月正式登陆科创板。

面向下一代技术，公司新一代采样示波器可满足2.4T/3.2T 光模块眼图测试需求，支撑这一性能的自研采样保持芯片已成功流片。

公司还积极拓展功率器件与半导体测试：在中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场，2024 年市场份额排名第一；精密源表最小电流分辨率已突破至 0.1fA。

一句话总结： 联讯仪器是 1.6T 高速测试的国产独苗，财务兑现最实、业绩弹性最大，是这批公司里 " 最纯 " 的光模块设备标的。

7. 普源精电（688337）：高端示波器 " 底盘更稳 " 的国产仪器龙头

普源精电的定位与联讯略有不同——它是通用电子测量仪器龙头，光通信是其高速增长的下游应用场景之一，而非专属主业。

公司产品包括110GHz 高端示波器、信号源、误码仪，服务 800G/1.6T 光模块电性测试，并适配 3.2T 前瞻需求。

光通信大客户是 2026 年最大的增长引擎。 2026 年上半年，公司实现营业收入 4.87 亿元，同比增长 37.15%；归母净利润 3714.77 万元，同比大增 129.08%，扣非净利润实现扭亏。

最亮眼的数据是：光通信领域核心大客户收入增幅高达 351.56%，带动相关产品线快速放量；大客户收入整体同比大涨 168.98%。高端数字示波器（带宽≥ 2GHz）收入同比增长 38.42%，旗舰 DS80000 系列增幅超 64%。

公司已完成从标准化仪器厂商向 "仪器 + 系统解决方案" 服务商的转型，解决方案业务收入达 1.09 亿元，同比增长 75.02%。同时完成 A+H 两地上市，海外收入占比超 35%。

一句话总结： 普源精电是高端示波器国产龙头，光通信大客户带动业绩高增，" 底盘更稳 " 但光模块弹性弱于联讯。

第五章：焊接、共晶与老化—— " 隐形冠军 " 的配套机会

除了耦合、组装、测试三大主角，还有一批公司在焊接、共晶炉、老化测试等 " 配套工站 " 环节形成卡位，同样深度受益于光模块扩产。

8. 快克智能（603203）：焊检一体化的 " 后道封装专家 "

快克智能的优势在于精密焊接 + 机器视觉 + 固晶键合的组合能力，形成了 " 焊检合璧 " 的差异化打法。

面向 800G/1.6T 光模块，公司的精密点胶设备实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等头部客户；光模块专用AOI 检测设备已进入亚微米级规模化应用阶段。

在先进封装领域，公司自研的高速共晶机上半年订单突破 1 亿元，已实现批量复购出货；面向 HBM 3D 堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D 封装及CPO的 TCB 热压键合设备，已突破高精度对位、温控、压力控制及 Plasma 无助焊剂键合技术，多家客户进入打样验证。

财务方面，2026 年上半年公司营收 6.65 亿元，同比增长 31.82%；扣非归母净利润 1.45 亿元，同比增长 28.31%；毛利率 50.44%，盈利能力保持高位。

一句话总结： 快克智能是焊检一体化的后道封装专家，光模块点胶 +AOI 批量出货，TCB 设备卡位 HBM 与 CPO，第二曲线清晰。

9. 新益昌（688383）：从 LED 固晶延伸到光模块老化测试

新益昌原本是 LED 及半导体封装设备厂商，在光模块领域依托封装设备积累，延伸到多通道老化测试系统、高温环境测试箱，并已成功切入中际旭创、新易盛等头部厂商供应链。

在 2026 年光博会上，公司集中展出了光通信封装设备，包括：

HAD8018T 光通讯共晶机：高精度氮气保护共晶设备，保障 COC/COS/BOX/FC 工艺焊接可靠性；

HLC8026 硅光耦合设备：通过纳米级光路对位，花岗岩气浮底座抗环境震动，实现 COB/BOX/CPO 光路耦合一站式方案；

HAD8016S 多芯片泛用型固晶机、KAW916 平面焊线机等。

这意味着公司正在从 " 老化测试 " 向 " 共晶 + 耦合 " 更高价值环节延伸。传统 LED 业务承压，光模块固晶与老化测试成为补位力量。

一句话总结： 新益昌从 LED 固晶延展到光模块老化测试与硅光耦合设备，已切入头部客户，是典型的 " 老树发新芽 "。

10. 联赢激光（688518）：激光焊接切入光通信，布局早、客户深

相比前面几家公司，联赢激光在光模块领域的直接收入占比还比较低，但它有一个不容忽视的优势——布局早、客户积累深。

公司主营精密激光焊接设备，光通信解决方案主要应用在光发射器件 TOSA、光接收器件 ROSA、光收发模块接口组件 BOSA等领域，长期为头部光模块企业供应激光器等设备。

在投资者交流中，公司明确表示：光通信领域收入会随着光模块公司产能扩张而增长；此外，公司的玻璃激光加工设备已向客户提供样机进行技术验证、客户反馈较好，正在进行合格供应商认证，后续预计有订单落地。公司还积极布局 AI 液冷领域（数据中心液冷散热管焊接）。

从体量看，2026 年上半年公司新签订单 42 亿元（含税），同比增长 91%，但其中锂电占比超 80%。光通信目前是 " 潜力增量 " 而非 " 当期主力 "。

一句话总结： 联赢激光以激光焊接切入光通信，卡位早、客户深，光模块业务弹性取决于后续专机化的推进速度。

第六章：一张表看懂 10 家公司的卡位与梯队

将 10 家公司放在一起，可以清晰地看到它们的定位差异与兑现节奏。

三个值得记住的判断：

第一梯队看 " 业务纯度 "：联讯仪器、罗博特科的光模块业务已成为主业，业绩弹性最直接。

第二梯队看 " 订单兑现 "：科瑞技术、博众精工、凯格精机、快克智能等已有真实批量交付订单，成长弹性突出。

第三梯队看 " 期权属性 "：智立方、普源精电、联赢激光更多是原有设备的场景复用，买它们买的是 " 扩产 +CPO 期权 "，而非纯设备逻辑。

第七章：不可忽视的三条现实约束

任何赛道都不能只看正面。光模块设备虽然景气，但同样存在几处需要冷静审视的地方。

第一，技术迭代节奏快，研发跟不上就会被淘汰。 光模块规格从 400G 到 800G、1.6T 再到 3.2T 快速演进，测试设备必须同步跟进更新。企业需要持续高强度投入研发，一旦脚步落后于下游迭代，产品很快面临淘汰风险。

第二，跨行业转型存在适配难题。 这批公司中不少是从光伏、消费电子、锂电等赛道跨界而来。原有的自动化经验不能直接照搬用到光通信行业——产品要适配光模块的精密器件，还要跟随模块迭代持续更新工装结构，客户认证也会消耗大量时间。

第三，CPO 的真正放量还需等待。 从技术路线看，未来 1 — 2 年光模块扩产的主流仍是可插拔模块（2026 年以 800G 为主，2027 年以 1.6T 为主）。CPO 目前仍处早期阶段，产品成熟度较低、成本高，量产时间预计在 2027 年之后，对应设备明显放量要到 2027 — 2028 年。因此，短期更具确定性的仍是可插拔光模块设备，CPO 设备更多是 " 远期期权 "。

第四，业绩兑现存在 " 时间差 "。 设备订单从签约到验收确认收入，往往需要较长周期。以罗博特科为例，虽然订单爆满，但财务确认明显滞后，PE 一度为负，真正的业绩拐点要看 2026 年下半年到 2027 年的验收节奏。这是投资此类标的时必须理解的 " 节奏问题 "。

总结：设备是 AI 算力链上 " 最确定的卖铲人 "

回看全文，我们可以得出几个清晰的结论：

第一，产业逻辑成立且强劲。 光模块向 1.6T/3.2T 升级、硅光与 CPO 落地，本质上是把设备投资从 " 买几台耦合机 " 升级为 " 整线微米级对位 + 全程量测 "。2026 年约 300 亿元、2027 年约 400 — 500 亿元的国内设备市场空间，是实打实的增量。

第二，格局分层清晰。 罗博特科、联讯仪器分别占据 " 耦合 " 与 " 测试 " 两大最核心环节的制高点；科瑞技术、博众精工、凯格精机、快克智能等构成具备真实交付能力的中坚力量；智立方、普源精电、新益昌、联赢激光则提供前沿卡位与配套弹性。

第三，甄别 " 真含金量 " 至关重要。 这个赛道里既有主业就是光模块设备的 " 纯正标的 "，也有仅仅把光模块当作下游场景之一的 " 蹭概念玩家 "。区分的关键在于三个硬指标：是否进入头部光模块 /CPO 设备厂供应链、相关设备收入占比、交付与验收周期。

第四，节奏比方向更重要。 短期看可插拔模块（800G/1.6T）设备的订单兑现，长期看 CPO 设备的期权价值。设备厂商业绩的确认存在时间差，需要耐心与节奏判断。

在 AI 算力这场长跑中，模块厂商拼的是良率与产能，而设备厂商拼的是精度与迭代。当所有人都盯着挖金矿的人时，那些递铲子的人，往往才是笑到最后的那一批。