【CNMO 科技消息】近日，数码博主 @智慧皮卡丘 暗示称，小米计划于 2027 年推出搭载玄戒 O3 自研芯片的直板手机。目前，小米尚未公布相关机型名称、发布时间及具体配置，产品安排仍存在调整可能。若消息属实，玄戒 O3 的应用范围将从折叠屏产品进一步扩展至主流直板手机。

小米 18 Fold

玄戒 O3 于 2026 年 8 月正式发布，是小米自主研发设计的第二款旗舰 SoC，并由小米 18 Fold 首发搭载。该芯片采用 3nm 制程，芯片面积为 133 平方毫米，集成 240 亿个晶体管，较玄戒 O1 的 190 亿个增加约 26%。CPU 采用十核心架构，由 6 颗超大核和 4 颗大核组成，最高主频达到 4.35GHz。

在图形和 AI 计算方面，玄戒 O3 配备 16 核 GPU，并针对端侧大语言模型优化 NPU 架构。小米公布的数据显示，其大模型推理速度提升 45%，运行功耗降低 26%。综合跑分超过 500 万分，较玄戒 O1 提升 67%。

小米玄戒 O3

小米 18 Fold 于 2026 年 9 月发布，配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，机身重量 219 克，内置 6000mAh 电池。此次传出的直板机型尚无更多产品细节，暂不清楚其所属系列和市场定位。