2026 年 10 月 8 日，壁仞科技（6082.HK）公告，与中金公司及瑞银集团订立配售协议，拟按每股 31.08 港元配售 1.30 亿股新 H 股，较前一交易日收市价折让约 9.76%，募资总额约 40.40 亿港元，净额约 40.20 亿港元。

这是壁仞科技自 2026 年 1 月 2 日上市以来，10 个月内的第二次配股再融资。上次配股于 7 月 8 日完成，以每股 46.20 港元配售 1.53 亿股，募资净额约 70.38 亿港元，由中金公司、中信证券负责。

壁仞科技上市首日大涨 75.82%，公开发售超额认购 2347 倍，以每股 19.60 港元发行，由中金公司、中国平安资本、中银国际联席保荐。

本次配售净额用途：约 70% 用于新一代产品战略供应链采购、生产准备及商业化；约 20% 用于提升研发能力及软件生态；约 10% 用于营运资金及一般公司用途。

对比 7 月配股用途（60% 下一代产品商业化及生产、20% 前沿技术研发、10% 战略投资及收购、10% 营运资金），本次资金更聚焦供应链保障和产能放量。公司管理层近期将 2027 年收入指引从 100 亿元上调至 200 亿元，旗舰芯片 BR20x 预计今年第四季度交付、2027 年量产。

壁仞科技上市 10 个月两度配股，加上 IPO 募资，累计募资额超 175 亿港元，弹药储备充足。

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