近日，晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称 " 晶合集成 "）发布公告称，拟与其他投资方以 1.0758 元 / 注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司（以下简称 " 安徽晶镁 "）进行增资。

根据公告，本轮投资者共计出资 22.02 亿元认购安徽晶镁新增注册资本 20.47 亿元。其中晶合集成拟以全资子公司合肥晶为科技有限公司（以下简称 " 合肥晶为 "）100% 股权作价 9.08 亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本 8.44 亿元，其他投资方则以现金方式认购安徽晶镁新增注册资本 12.03 亿元。

本次增资完成后，安徽晶镁注册资本将由 12 亿元增至约 32.47 亿元，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由 16.6667% 变更为 32.1599%。

晶合集成是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，已实现 150nm 至 40nm 制程平台量产，具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等工艺平台代工能力。根据 TrendForce 集邦咨询公布的 2026 年第二季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成以 4.47 亿美元的营收位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

2022 年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024 年 7 月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版。2025 年，晶合集成为扩大现有光罩业务生产规模，将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，并联合多家机构共同建设光罩生产线，专注于 28nm 及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产与销售，其中晶合集成以自有及自筹资金 2 亿元向安徽晶镁进行增资。

光刻掩模版（即 " 光罩 "）是集成电路制造领域的关键材料之一，直接关系到芯片制造精度与良率，也是晶合集成正在加码布局的上游关键材料。近年来，在国产替代政策持续推动下，加上市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长，国内光罩产业进入快速发展期，市场前景广阔。

当前，国内光罩企业大致可分为专业第三方光罩厂、晶圆厂 / 面板厂内部光罩厂、产业链设备材料企业三类。其中专业第三方光罩企业包括清溢光电、路维光电、无锡迪思微电子、上海凸版光掩模等；晶圆厂 / 面板厂内部光罩厂包括中芯国际光罩厂、华虹集团光罩厂、上海先进半导体等；产业链设备材料企业包括芯碁微装、苏大维格、江苏影速、中山新诺、精测电子、中科飞测、东方晶源等。

# 金刚石成下一代半导体材料 #

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