9 月 14 日，长川科技（300604.SZ）发布公告：拟发行 H 股并申请在香港联交所主板上市。

这家市值超 1500 亿的 A 股半导体测试设备龙头，掌舵者是四川内江人赵轶。

就在一个多月前，公司刚完成一笔31.27 亿元定向增发。

此时赴港 IPO，时机耐人寻味。

把两件事放在一起看，信号就很清楚：长川科技要的不只是钱，而是一张进入全球半导体设备竞争主战场的 " 入场券 "。

目前，全球测试设备市场仍由爱德万和泰瑞达双寡头把持，要真正从 " 国产替代 " 走向 " 全球竞争 "，要赢得海外客户和全球资本，港股是必经的那道门。

长川科技杭州总部

1 芯片测试设备的 " 中国造 "

长川科技是国内少数实现多品类全布局的芯片测试设备企业，业务覆盖测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备四大核心品类。

其核心的测试机与分选机品类已实现规模化进口替代，产品打入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等国内外头部封测厂商供应链。

财务数据，能看到这家公司的分量。

2023 年至 2025 年，长川科技营收从 17.75 亿元增长至 52.92 亿元，归母净利润从 0.45 亿元飙升至 13.31 亿元。

2026 年上半年，营收 34.61 亿元，同比增长 59.72%；归母净利润 9.64 亿元，同比增长 125.67%。

长川科技子公司长迈半导体（成都）业绩增长迅猛。半年报显示，长迈半导体今年上半年实现营收 5.02 亿元，同比增长 511.41%；净利润 1.31 亿元，同比扭亏为盈。

从业务结构看，测试机是绝对主力。2026 年上半年，测试机收入 18.71 亿元，毛利率高达 64.94%；分选机收入 11.58 亿元，毛利率 41.44%。

市场地位方面，目前长川科技测试机在国内市场占有率约 35%，处于行业领先地位。在全球市场，其份额约 3% 到 5%，正在逐步打破爱德万、泰瑞达等国际巨头的垄断格局。

行业数据显示，长川科技所处的集成电路测试设备赛道，是当前半导体设备领域国产化率偏低的细分环节之一。

2024 年国产化率刚突破 22%，2025 年约 27%，高端存储测试机国产化率仅 8% — 10%。

这意味着，高端存储测试机这条赛道，国产化进程仍处于早中期，替代空间尚未见顶。

长川科技的测试机设备

2 赵轶的关键选择

长川科技创始人、实控人赵轶，1976 年出生，四川内江人。

他的职业起点在杭州。本科就读于浙江大学半导体材料专业，1997 年毕业后进入士兰微（600460.SH），一路做到生产总监，一干就是十年。

2008 年，全球金融危机爆发，半导体市场需求萎缩。就在这个逆势时刻，赵轶做出关键决定：辞职创业，创办长川科技。

当时，光刻机、刻蚀机等前道晶圆制造设备是行业热门赛道，赵轶却选择差异化布局，瞄准当时国内几乎空白的高端封测测试设备赛道。

赵轶还从老东家士兰微挖来一批测试领域的核心人才，组建起公司最初的技术团队。

目前，长川科技董事会中，除赵轶外，钟锋浩、孙峰、陈江华三人同样出自士兰微。可以说，长川科技的技术班底，深深烙上 " 士兰微系 " 印记。

根据 2026 年半年报，赵轶直接持有长川科技 22.31% 股份，为实际控制人，并与配偶徐昕合计持股约 23.47%。

长川科技董事长赵轶

3 并购突围

长川科技与士兰微的渊源，远不止于人才输出。

业务层面，2014 年至 2016 年，士兰微位列长川科技前五大客户，至今仍是其重要客户。

资本层面，2015 年，与士兰微受同一实际控制人控制的士兰创投以 1000 万元认缴长川科技新增注册资本 41.97 万元。

在长川科技 2017 年 IPO 时，士兰创投持有 160 万股，约占发行后总股本的 2.10%，直到 2020 年末才退出前十大流通股东。

但长川科技并未停留在士兰微的舒适圈中。

2008 年公司成立当年推出首台重力式分选机；2009 年自研模拟测试机 CTA8200 落地，打破国外厂商在中低端芯片测试设备上的垄断局面。

自研，撕开了国产替代的口子；并购突围，则是长川科技另一条清晰的成长主线。

2019 年，长川科技通过发行股份购买资产，将新加坡 STI 公司纳入上市公司体系，获得 AOI 光学检测与量测系统核心技术，并切入德州仪器、三星、日月光、美光等国际头部客户供应链，实现从国内市场向全球市场的跨越。

2023 年，公司再收购长奕科技97.67% 股权，交易金额约 2.77 亿元，将转塔式分选机产品线纳入麾下，客户拓展至博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等国内外知名半导体企业。

2026 年，长川科技旗下长超香港以 4989.80 万新元，受让PYXIS CF PTE.LTD原股东合计 62.36% 股权并同步增资，最终持股 65.18%，继续补强测试设备产品线。

从自研起步，到并购补强，再到切入全球头部客户，长川科技靠 " 自研 + 并购 " 两条腿，一步步从国产替代走向全球竞争。

4【大成产经观察】港股迎来硬科技 IPO 窗口期

长川科技不是孤例。

截至 9 月 29 日，港股今年已有 116 家公司挂牌上市，合计募资 3848.84 亿港元，IPO 数量、募资总额较去年同期分别增长 78.46%、144.17%。

值得注意的是，港股今年新挂牌 "A+H" 公司 38 家，合计募资 2612.31 亿港元，占总募资额约 67.87%。

其中，半导体、人工智能、高端制造等硬科技企业占据一半，澜起科技、兆易创新、豪威集团、国民技术等芯片企业已实现 "A+H" 上市。

这波 "A+H" 热潮背后，三股力量在同时推动。港股 18A、18C 等制度，持续降低硬科技企业上市门槛；A 股再融资节奏放缓，港股成为 " 第二通道 "；硬科技企业需要全球资本与全球市场，港股能对接国际资本、提升品牌认知。

市场展望同样积极。今年前三季度港股约 116 只新股上市，融资总额 3879 亿港元，同比增长 112%，德勤预计全年融资额有望突破 4800 亿港元，创历史新高。

大成产经认为，一级市场量价齐升，硬科技 IPO 窗口期仍在延续。A 股提供成长土壤与估值支撑，港股打开全球资本通道与品牌背书，"A+H" 双平台叠加，正驱动中国硬科技企业集体升级。

长川科技选择在这个时间点赴港，正是踩准港股硬科技 IPO 的窗口期。

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* 本文仅为行业分析，不构成投资建议。