截至 13:56，中证半导体材料设备主题指数下跌 3.7%，上证科创板芯片指数下跌 5.1%。同花顺 iFinD 数据显示，截至上一交易日，半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）已连续 4 日获资金净流入，合计约 4.5 亿元。

消息面上，存储器价格整体上行，厂商对 2027 年 HBM 涨价预期明确。综合供给紧张、高端 HBM4 占比提升，以及 HBM4e 将于 2027 年下半年逐步放量等因素，集邦咨询上调 HBM 价格预期，预计 2027 年 HBM 混合平均售价同比增幅可达 121%。

国金证券表示，三星电子已将 2031 年前约 70% 的 HBM 产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM 现货价已涨至长约价的 4-5 倍。2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成，产能缺口仍维持在 50% 至 60%。HBM 抢货情况相当激烈，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。

半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节；科创芯片 ETF 易方达（589130，联接基金 A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。