10 月 9 日晚间，景旺电子（SH603228，股价 96.98 元，市值 1042.87 亿元）发布 2026 年第三季度业绩预增公告，预计第三季度实现营业收入 61.2 亿元至 69.8 亿元，同比增长 53.48% 至 75.05%；实现归属于母公司所有者的净利润 9.12 亿元至 10.89 亿元，同比增长 205.46% 至 264.74%。

受益于 AI（人工智能）算力需求爆发，公司今年以来股价整体震荡上行，年内多次涨停，其中 8 月上旬曾连续两个交易日涨停，最近一次涨停出现在 9 月 7 日。

第三季度净利预增逾两倍

根据公告，经财务部门初步测算，景旺电子预计 2026 年第三季度（7 月 1 日至 9 月 30 日）实现营业收入 61.2 亿元至 69.8 亿元，与上年同期相比增加 21.33 亿元至 29.93 亿元，同比增加 53.48% 至 75.05%，环比增加 29.67% 至 47.90%。

盈利端增幅更为显著。公司预计第三季度实现归属于母公司所有者的净利润 9.12 亿元至 10.89 亿元，同比增加 205.46% 至 264.74%，环比增加 147.20% 至 195.18%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9.39 亿元至 11.16 亿元，同比增加 294.34% 至 368.68%，环比增加 239.90% 至 303.97%。

对比上年同期，2025 年第三季度公司实现营业收入 39.87 亿元，归属于母公司所有者的净利润 2.99 亿元，扣除非经常性损益后的净利润 2.38 亿元。

对于业绩大幅增长的原因，公司表示，受益于高速通信与 AI 数据基础设施领域的高性能 PCB（印制电路板）量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举，预计公司 2026 年第三季度营业收入、净利润均实现同比、环比较快增长。截至报告期末，公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。公司认为，过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，并将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同。

公司同时提示，本次业绩预告是财务部门的初步核算，未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的《2026 年第三季度报告》为准。

AI 算力驱动高端 PCB 放量

景旺电子是一家专业从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的国家高新技术企业，深耕行业三十余年，产品覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB 及刚挠结合板等，纵深推进 "1+1+N" 业务布局，即 1 个支柱型业务（汽车电子）、1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）以及 N 个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司在全球拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国共 7 大生产基地。

从 2026 年半年度报告看，公司上半年实现营业收入 86.11 亿元，同比增长 21.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%。公司解释，净利润下降主要受人民币升值影响，报告期汇兑损失 1.23 亿元，而上年同期实现汇兑收益 0.38 亿元，汇兑对公司净利润影响超 1.5 亿元。剔除汇兑因素，公司经营呈现逐季改善态势，2026 年第二季度实现营业收入 47.20 亿元，同比、环比增速均超过 20%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.69 亿元，同比增长 13.61%、环比增长 58.55%。

业务层面，AI 算力成为公司业绩增长的核心驱动力。在 AI 服务器与数据中心领域，公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长，公司预计现有 AI 产品工厂将满产。在高速光模块领域，公司已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026 年二季度 800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。汽车电子方面，公司以 2025 年度收入计蝉联全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额提升至 10.6%。

产能布局方面，公司珠海金湾基地聚焦 AI+ 打造新增长曲线，全部达产后预计形成 80 万平方米高阶 HDI 年产能，并已建成多条 mSAP 产线；泰国生产基地面向海外客户，建成后将具备 40 层以上超高多层板等产品的量产能力。

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