国家知识产权局信息显示，龙旗电子（惠州）有限公司申请一项名为 " 彩盒防拆标签贴附装置、贴附方法及自动贴装设备 " 的专利，公开号 CN122877445A，申请日期为 2026 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开一种彩盒防拆标签贴附装置、贴附方法与自动贴装设备，其中贴附装置包括标签吸附组件、吸附控制组件与贴附驱动模组。标签吸附组件设有对应标签跨边段的第一吸标头、对应标签平面段的第二吸标头；吸附控制组件包括相互独立的第一、第二吸附控制气路，分别连通两组吸标头，使第一吸标头吸附力小于第二吸标头。贴附驱动模组连接两组吸标头，可驱动其切换平齐及错位推送两种姿态，完成标签弯折贴附。如此，在单一工位同步完成标签拾取与弯折成型，摒弃传统分工位贴标、折角方案，消除多工序定位累积误差；通过两路独立气路分区控力，防止标签弯折时产生褶皱、气泡、翘边缺陷，有效提升彩盒防拆标签贴附精度与成型外观一致性。

天眼查资料显示，龙旗电子（惠州）有限公司，成立于 2009 年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本 60000 万人民币。通过天眼查大数据分析，龙旗电子（惠州）有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 96 次，专利信息 288 条，此外企业还拥有行政许可 288 个。

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作者：情报员