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$ 罗博特科 ( SZ300757 ) $  OCP 白皮书 : 面向 AI 与超大规模数据中心的 OCS 技术

作者 : 光芯纪

具体内容见图片一二

解读 : 一、文章核心结论

OCS（光电路交换）= 在光层直接建物理光路，不 " 光→电→光 "，降功耗、降光模块用量、压时延，适合 AI 集群 Spine/ 骨干层调度

驱动方：谷歌 TPU 集群已部署数万 OCS 端口；OCP 启动新一代 OCS 联合项目，英伟达 / 谷歌 / 微软 /Lumentum/Coherent 参与

Cignal AI 口径：全球 OCS 市场 2029 年超 25 亿美元，由超大规模云厂 AI 基建拉动

技术路线：MEMS 微镜为主，压电陶瓷（DBS）、液晶、硅光波导并行

关键判断：OCS 和 CPO 不是二选一—— CPO 管机柜内 /Leaf 短距，OCS 管骨干光路调度，两段叠加才是完整下一代光互联

二、每一条都对应到$ 罗博特科 ( SZ300757 ) $  身上

1. "OCS 要量产 " → 先买封装整线

OCS 整机里最吃设备的是两块：

MEMS 微镜阵列 / 压电陶瓷准直器 的亚微米光对准

光纤阵列（FAU）与光学件的高精度点胶、耦合、标定、终测

$ 罗博特科 ( SZ300757 ) $  ficonTEC 干的就是这个：

2025.9 第一条全自动 OCS 封装整线（瑞士某头部公司 C 子公司，约 946.5 万欧元）

2026.1.6 第二条同客户 OCS 整线（770 万欧元，折约 6308 万人民币）

2026 Q1 首条整线已完成交付确认

→ 文章说 "OCS 进入多客户通用底座 "，对应罗博特科口径就是 " 客户从单线验证转追加产线，后续还有新增整线需求 "

2. "OCP 开放生态 " → 设备商受益面扩大

文章里 OCP 联合项目把英伟达 / 谷歌 / 微软 /Lumentum/Coherent 拉到一起，意味着：

不再是谷歌一家自研自产，第三方 OCS 整机厂（Lumentum、Coherent、光库、Polatis 系等）要外采产线

ficonTEC 已进博通 / 英伟达 / 台积电 /Intel/Cisco 链，第三方 OCS 厂扩产直接对应它接单

3. "MEMS / 压电陶瓷多路线并行 " → 反而利好设备平台商

MEMS 线：微镜偏转，要晶圆级光电同测（Insertion 2）

压电陶瓷 DBS：上百根光纤逐个亚微米主动对准，正好是 ficonTEC 看家本领

多路线 = 设备商不用赌单一技术，耦合 + 测试平台能复用，单客户复购不止一次

4. "OCS+CPO 协同 " → 罗博特科双曲线叠加

文章讲 OCS 不是替换 CPO，是分层。罗博特科订单结构也是两层一起收：

CPO/ 硅光侧：Insertion 2 双面晶圆测试、Insertion 3 die 级测试、耦合设备，2026 年累计披露重大合同 17.85 亿（含 6 亿级耦合单、1.83 亿测试耦合单、1.29 亿 FAU 自动化线）

OCS 侧：两条整线 + 后续扩产线预期

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