长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

AI 需求驱动，PCB 企业景旺电子（603228.SH）经营业绩迎来高速增长。

10 月 9 日晚，景旺电子发布业绩预告。2026 年第三季度，公司预计营业收入最高接近 70 亿元，同比最高增速 75%；预计归母净利润在 10 亿元左右，同比劲增超 2 倍，且已经超过 2026 年上半年的水平。

针对第三季度的亮眼业绩，景旺电子解释，主要源于两大因素，即高性能 PCB 量产出货提速、通用产品领域的成本价格合理传导。出现这一积极变化，受益于全球 AI 需求驱动。

景旺电子对未来充满信心。公司披露称，其在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高。

始于 2019 年，景旺电子启动珠海金湾基地建设，瞄准高速通信、服务器、汽车电子领域。随后，公司主攻 AI 服务器、800G/1.6T 光模块所需高速超高多层 PCB、高阶 HDI、mSAP 工艺产线等。

七年战略投入，景旺电子称，正快速转化为持续的价值增长。

二级市场上，景旺电子也成为一只牛股，目前市值超过千亿元。

单季盈利或达 10 亿创新高

景旺电子将取得史上最好的单季度经营业绩。

根据最新发布的业绩预告，2026 年第三季度，景旺电子预计实现营业收入 61.20 亿元到 69.80 亿，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 21.33 亿元到 29.93 亿，同比增长 53.48% 到 75.05%，环比增长 29.67% 到 47.90%；公司预计实现的归母净利润为 9.12 亿到 10.89 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 6.13 亿元到 7.90 亿，同比增长 205.46% 到 264.74%，环比增长 47.20% 到 195.18%。

第三季度经营业绩预计强劲增长，靠的主营业务。第三季度，公司预计实现的扣非净利润为 9.39 亿元到 11.16 亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 7.01 亿元到 8.78 亿元，同比增长 294.34% 到 368.68%，环比增长 239.90% 到 303.97%

上述预告数据显示，第三季度，公司的归母净利润、扣非净利润预计数的中位数均在 10 亿元左右。

第三季度的业绩预计数已经超过了 2026 年上半年实际数。半年报显示，2026 年上半年，景旺电子实现的营业收入为 86.11 亿元，同比增长 21.37%；归母净利润、扣非净利润分别为 6.02 亿元、4.66 亿元，同比下降 7.38%、13.33%。

毫无疑问，这将是景旺电子有史以来最好的单季度业绩。

2026 年第一、二季度，公司实现的归母净利润分别为 2.33 亿元、3.69 亿元。

Wind 数据显示，2016 年第一季度以来，景旺电子单季度归母净利润均超过 1 亿元，2026 年第二季度，公司归母净利润 3.69 亿元，创下单季度新高。

2026 年第三季度，公司预计归母净利润达到 10 亿元左右，远超第一、二季度水平，再创单季度新高。

第三季度经营业绩预计数亮眼，景旺电子解释，受益于高速通信与 AI 数据基础设施领域的高性能 PCB 量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举。

对比第三季度与上半年的营收净利净利润数据发现，第三季度的营业收入预计数上限较上半年的 86.11 亿元少 16.31 亿元，但预计的归母净利润远高于上半年水平。这一现象印证了公司上述说法，即高性能 PCB 量产出货提速、通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化。

第三季度，公司毛利率将大幅上升。

订单饱满未来业绩望持续

第三季度大赚 10 亿元，堪称大爆发。未来，景旺电子的这一良好势头能否持续？

景旺电子披露称，截至 2026 年 9 月末，公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满，产能利用率及良率较高，公司正全力保障交付目标的达成。

景旺电子还给出了乐观预期。公司称，相信过去数年的战略投入正快速转化为持续的价值增长，公司将持续深化与多家全球领先客户的战略合作伙伴关系，深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，为后续产品迭代升级打下坚实基础。

自 2019 年以来，景旺电子大规模战略投入布局。

2019 年，景旺电子珠海金湾基地（AI 算力主线核心投入）启动建设，2021 年一期投产，初始总投资 42 亿元，主打高多层板、HDI、SLP，瞄准高速通信、服务器、汽车电子。

2025 年 8 月，公司设立超高多层 PCB 智能制造项目（调整珠海金湾基地扩产投资计划），总投资 43.88 亿元，主攻 AI 服务器、800G/1.6T 光模块所需高速超高多层 PCB、高阶 HDI、mSAP 工艺产线。基地规划高阶 HDI 产能，多条 mSAP 产线陆续投产，专门匹配 AI 算力硬件需求。

2023 年，景旺电子三次宣布扩产：2 月，公司称拟投资 30 亿元建多高层 PCB 智能基地；4 月宣布投资 25.87 亿元建年产 60 万平米高密度互联印刷电路板；9 月宣布投资 7 亿元在泰国扩产。

系列扩产，景旺电子完成了 "1+1+N" 的业务布局，即 1 个支柱型业务（汽车电子）+1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N 个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。

景旺电子也不断加大研发投入，努力推进产品迭代、工艺升级等。2019 年，公司研发投入 2.97 亿元，历经不间断增长，2025 年达到 9.30 亿元。2026 年上半年，公司研发投入为 4.34 亿元，同比继续保持增长。

景旺电子披露称，公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。

此前的公开消息显示，景旺电子已经出现在英伟达的合格供应商名单上，其高阶 HDI 产品可适配 Blackwell 架构 GPU 服务器。

综上，正如景旺电子所言，2019 年以来的七年战略投入，公司进入了收获期。

二级市场上，2025 年 4 月，景旺电子的股价一度为 25.40 元 / 股，2026 年 9 月 15 日曾达到 113.60 元 / 股，区间最大涨幅为 347.24%。目前，市值超过千亿元。