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英伟达、地平线领跑智驾芯片市场,份额差距年内缩小约25个百分点
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国产智驾芯片,正在改写车载计算市场的座次。

NE 时代数据显示,2026 年 8 月,国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机量达到 81 万颗。英伟达以 24.6 万颗、30.2% 的份额排名第一,地平线以 16.1 万颗、19.8% 的份额位居第二,华为和特斯拉分别为 14.8% 和 12.3%。

更值得关注的是,地平线与英伟达之间的份额差距,已经从年初的 35.9 个百分点缩小至 10.4 个百分点。

一、地平线为何能持续逼近英伟达

从市场份额变化地平线今年的上升轨迹相当清晰。

2026 年 1 — 2 月,地平线份额为 9.3%,排名第四;3 月升至 11.6%,排名第三;4 月达到 13.6%,超过特斯拉进入第二位;到了 8 月,份额进一步升至 19.75%,较年初提升超过 10 个百分点。

装机量的连续增长,是份额上行的直接支撑。自今年 3 月起,地平线芯片装机量已经连续六个月实现环比增长。

同期,英伟达的市场份额从 1 — 2 月的 45.1% 降至 8 月的 30.2%。这并不意味着其市场地位发生根本变化,但至少说明,国内智驾芯片市场正在从单一领先者占优,转向头部厂商之间的更紧密竞争。

8 月,英伟达与地平线合计占据约 50% 的市场份额。两家企业一端代表全球芯片巨头,另一端代表国产智驾芯片企业,双强格局已经具备较强的市场特征。

二、装机规模背后,是车型和量产能力的较量

单看某个月份的排名,容易忽略芯片产业最核心的竞争能否持续进入量产车型,并稳定交付。

与 7 月相比,8 月英伟达和地平线的装机量差距从 10.3 万颗缩小至 8.4 万颗。与此地平线与华为之间的差距从 1.07 万颗扩大至 4 万颗。

这意味着地平线不仅在追赶第一名,也在拉开与身后厂商的距离。芯片装机仍然受车型上市节奏、供应链交付和不同辅助驾驶功能搭载情况影响,单月数据更适合观察趋势,不能简单等同于长期竞争结果。

地平线的规模化基础,来自征程系列芯片的持续量产。今年 9 月,公司宣布征程智驾芯片累计量产突破 1500 万套。

从量产节奏地平线自 2020 年开启前装量产后,用时 5 年达到 1000 万套;从 1000 万套增加到 1500 万套,仅用了 12 个月。规模扩大后,供应链协同、软件适配和车型导入效率可能进一步提升,这也是芯片企业争夺车企订单时的重要筹码。

目前,地平线已与超过 40 个汽车品牌达成合作,中国前十大车企全部在合作范围内;征程系列芯片累计赋能超过 800 万车主,累计获得 500 款量产车型定点,其中中高阶智能驾驶领域定点接近 130 款,在手定点总量超过 2000 万套。

这些定点能否按计划转化为量产装机,将是地平线未来份额继续上升的关键变量。

三、国产替代的下一站,不只是芯片价格

智驾芯片的竞争,已经不再局限于算力参数。车企更关心的,是芯片、算法、工具链和整车系统能否高效协同。

地平线征程 6 系列覆盖基础辅助驾驶到高阶城区 NOA 等不同应用层级,HSD 全场景辅助驾驶系统也在持续量产上车。由此地平线的业务边界正从单一芯片供应,延伸到软硬一体的智能驾驶技术平台。

在自主品牌乘用车市场,新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示,2026 年上半年,地平线全阶智驾芯片市场份额为 31.94%,排名第一;在自主品牌乘用车城区 NOA 功能搭载芯片市场,地平线份额为 22.82%,排名第二。

地平线已经连接超过 200 家生态伙伴,并与博世、电装、酷睿程等产业链企业展开合作。对于智驾芯片厂商来说,开放生态的价值在于降低车企适配成本,也让芯片、算法和整车系统之间形成更稳定的协作关系。

市场份额继续提升仍取决于多个条件新车型能否按期量产,高阶功能能否扩大搭载范围,海外项目能否形成实际订单,以及软件能力能否经受大规模用户验证。

国产智驾芯片已经从 " 能不能用 " 走向 " 能否规模化竞争 "。地平线能否继续缩小与英伟达的差距?

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