10 月 11 日晚间，粤芯半导体发布公告，公司发行的人民币普通股股票将于 2026 年 10 月 13 日在深圳证券交易所创业板上市。

公告显示，本次发行价格为 12.01 元 / 股，初始发行约 5.13 亿股，全部为新股，无老股转让；超额配售选择权全额行使后，发行总股数扩大至约 5.90 亿股。按发行价测算，本次 IPO 募集资金约 61.57 亿元。

发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前），其中约 2.44 亿股自上市之日起开始上市交易。按照创业板规则，上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%。

从发行结果看，市场认购热情高涨。回拨机制启动后，网上最终发行 1.79 亿股，中签率仅为 0.0423786759%，有效申购倍数高达 2359.68 倍。

本次发行最终战略配售数量为 2.56 亿股，网上最终发行数量为 1.79 亿股，网下最终发行数量为 1.54 亿股。网上投资者放弃认购 468976 股，由保荐人（联席主承销商）广发证券包销，包销金额 563.24 万元。

招股书显示，粤芯半导体成立于 2017 年，是广东本土培育、首个实现量产的 12 英寸晶圆制造企业，因扭转了华南地区长期 " 缺芯少核 " 的产业困境，又被称为 " 广州第一芯 "。

公司主营业务是为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，技术节点覆盖 180nm 至 55nm，产品可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

经营业绩方面，粤芯半导体增长势头强劲。2023 年、2024 年、2025 年，公司营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，近三年年均复合增长率高达 57.30%。不过，公司目前尚未实现盈利。

随着四期项目加速建设，项目建成后，公司三座工厂总产能将达 12 万片 / 月，届时将成为华南地区规模最大的 12 英寸晶圆制造集群。

在国产半导体产能加速扩张的背景下，粤芯半导体登陆创业板，既为华南晶圆制造补上了关键一环，也为二级市场提供了一个观察成熟制程特色工艺赛道的新样本。

来源：星河商业观察